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EDA365电子论坛网»电子社区 › EDA工具&PCB设计 › Mentor Xpedition论坛 › 请教几个关于晶振的问题
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请教几个关于晶振的问题

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秋风

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1#
发表于 2019-11-28 14:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1 晶振表层是不是要包地？0 f/ ]( c, [: a+ C& L" `
2哪种晶振的线要走成差分形式？# a0 f1 W' |) J1 ~' d
3晶振下面所有层都要挖空吗？

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xuyiuipo
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-20 15:01

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2019-11-28 16:35 | 只看该作者
    表层是要铺地铜打地孔的

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    xuyiuipo
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-20 15:01

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    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2019-11-28 16:39 | 只看该作者
    晶振下面不用都挖空，但尽量不要布线

    点评

    秋风
    谢谢  详情 回复 发表于 2019-11-28 16:42

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    秋风

    该用户从未签到
    4#
     楼主| 发表于 2019-11-28 16:42 | 只看该作者
    xuyiuipo 发表于 2019-11-28 16:39
    . e8 S; U" k, a! S# P/ v晶振下面不用都挖空，但尽量不要布线
    7 D- k& o+ X, |7 ]. e" O$ _1 y1 R# K
    谢谢

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