PCB排布器件八大细节

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* ?* N* y6 n# r* J$ `+ r$ k1、注意PCB板边沿的元器件摆放方向与距离

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由于一般都是用拼板来做PCB，因此在边沿附近的器件需要符合两个条件。

第一就是与切割方向平行（使器件的机械应力均匀，比如如果按照上图左边的方式来摆放，在拼板要拆分时贴片两个焊盘受力方向不同可能导致元元件与焊盘脱落）

第二就是在一定距离之内不能布置器件（防止板子切割的时候损坏元器件）

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2、注意贴片之间的间距

贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题，如果间距太小焊膏印刷和避免焊接连锡难度非常大。

距离建议如下

贴片之间器件距离要求：

同种器件：≥0.3mm

异种器件：≥0.13*h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差）

只能手工贴片的元件之间距离要求：≥1.5mm.

上述建议仅供参考，可按照各自公司的PCB工艺设计规范

3、注意导线或元器件与板边的距离

注意的是引线或元器件不能和板边过近尤其是单面板，一般的单面板多为纸质板，受力后容易断裂，如果在边缘连线或放元器件就会受到影响。

4、对于IC的去耦电容的摆放

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每个IC的电源端口附近都需要摆放去耦电容，且位置尽可能靠近IC的电源口，当一个芯片有多个电源口的时候，每个口都要布置去耦电容。

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5、对于线拐角的处理

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通常线的拐角处会有粗细变化，但是在线径粗细发生变化的时候，会发生一些反射的现 象。拐角方式对于线的粗细变化情况，直角是最差的，45度角好一些，圆角是最好的。但是圆角对PCB设计来讲处理比较麻烦，所以一般是看信号的敏感程度来 定，一般的信号用45度角就可以了，只有那些非常敏感的线才需要用圆角。

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6、过孔最好不要打在焊盘上

注意通孔最好不要打在焊盘上，容易引起漏锡虚焊。

7、元件焊盘两边引线宽度要一致

元件焊盘两边的引线宽度要一致

8、引线比插件焊盘小的话需要加泪滴

如果导线比直插器件的焊盘小的话需要加泪滴。

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加泪滴有如下接个好处：

1、避免信号线宽突然变小而造成反射，可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。

2、解决了焊盘与走线之间的连接受到冲击力容易断裂的问题。

3、设置泪滴也可使PCB电路板显得更加美观。

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经验很重要！