PCB设计中是否应该去除死铜？

学电子的老鼠

　PCB死铜也叫PCB孤岛，是指在PCB中孤立无连接的铜箔，一般都是在铺铜时产生，那PCB设计中是否应该去除死铜呢？

　　有人说应该去除，原因有三个：1、会造成EMI问题；2、增强搞干扰能力；3、死铜没什么用。

　　但也有人说应该保留下来，原因有2个：1、去除会有大片空白，不美观；2、可以增加板子机械性能，避免出现受力不均弯曲的现象。

　　我的看法是尽量去除死铜，原因如下：

　　1、尽量去除PCB死铜（孤岛），因为死铜在这里会形成一个天线效应，如果周围的走线辐射强度大，则会增强周围的辐射强度，并且会形成天线的接受效应，会对周围走线引入电磁干扰。

　　2、可删除一些小面积死铜，如果要保留覆铜，应该将死铜通过地孔与GND良好连接，达到形成屏蔽。

　　3、高频情况下，PCB布线分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果PCB中存在不良接地的覆铜，覆铜就成了传播噪音的工具，因此在高频电路中，千万不要认为把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。

　　4、通过打地孔，保留孤岛的覆铜，不但能够起到屏蔽干扰的作用，确实也可以防止PCB变形。

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lynnalonso

这个部分，PCB叫dummy pad，如果图形过于空旷，需要添加，用来平衡电镀的尖端放电效应。不然差动阻抗线会有荚膜，短路的风险。一般PCB厂商会建议离导体50mil添加50*50或者30*30间距30的方块dummy，这样，EMI因为整铜块被打散，影响较小。同样，50mil的间距也是为了降低EMI。并非“无用”

Agatha

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weiimi

特别小的铜皮可以删掉，能加地孔的就加地孔，保留铜皮