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本帖最后由 HelloEE 于 2019-11-27 14:49 编辑 ' u/ E# [% \- x! m: k, t
; W1 E1 c2 z) Q3 K层叠压降仿真需要以下几个步骤：- }+ K' ^/ K7 ]) E' E
1）导入PCB板
' |) A# S* A x b$ g2 ^: Q" a1 ~: h1 E hyperlynx支持hyp类型文件的导入，这种格式可以通过大部分PCB绘制软件通过转换获得，在这里就不详细描述了。下如为转换得到的PCB图。
- Q0 { V3 d# ?) _2 e% h( ?该板主要是用来给一些FPGA等芯片进行供电，因此需要进行一定的仿真，观测局部压降以及局部电流密度。* v8 ?6 D: M/ O! [- _
（2）设置层叠参数
7 ]+ B7 A" H- m5 V 在软件界面的setup中，找到stackup，设置每一层所用材料及相关介电常数、铜皮的厚度，注意单位的选取。 % w7 f) O! |* {* o
（3）批注电源网络
0 t$ g r, P. f1 d) o) U 虽然hyperlynx会自动识别一些电源网络并分配一定的数值，但是个别数值可能与实际数值有一定不符，这时候需要手动修改以下。
0 u$ `$ m: h9 A: u* R' Y" N8 k( ^ 在菜单栏的setup中找到power supply进行修改及检查。确保网络数值为实际数值。
, u0 E( I9 I) m+ e& [0 d( d（4）分配供电及负载模型
# s/ ^: K$ p2 K9 S 这个过程实际就是分配哪些网络是供电端，及电源分配网络VRM，以及得到电源的受电端，毕竟LDO或开关电源或负载都可以等效源，只不过是吸收与供给能量不同而已，你可以都认为是源。点击菜单栏中的红色圆圈如下选项。 , x# z! n$ i" q) @: z# D3 K
弹出如下界面： 选择我们需要分析的网络，这里我们选择VCC 12V0,即12V的电源网络，右侧界面会自动识别出12V电源网络部分。 点击assign 会看的4个需要分配的电源器件 每个器件只有电源为12V网络的引脚才会显示出来 选中部分引脚，进行分配，由于U2是电压供电网络，因此需要分配VRM model 分配好如上图所示，并分配参考网络为GND。
8 @. ^' y7 X* h5 [5 e' I 分配界面如图： B% R( r: _$ ]/ c
R和L为相应的阻抗，可根据芯片手册实际参数进行设置，如果未提供，保持默认值即可。" b2 n9 D9 \0 ?' v, K
由于X1与X3为受电网络，故分配DC sink model
' S# o) \. L8 h+ n, ~图中，0.5A代表负载需要的电流，阻抗即为负载直流电阻大小。
0 g' z! r8 ]* A: ?: A 都设置完之后，如果在两个电源网络间接有小阻值电阻或者扼流电感，那么这两个网络都需要进行分析，因为它们虽然实际数值一样，但trace网络不同。这时候就需要在power supply处进行添加，并且 & e8 Z. Z& c7 n! ?7 k7 E/ Y6 {
在该界面设置相应电阻值或者电感值。 （5）运行仿真. E3 S6 e- O8 ~$ E! Y; [
会自动弹出一个报告，上面写有每个引脚的电流和电压数值。; E. ^9 N( ~1 `/ _8 T
我们可以打开红圈所示区域。
5 R3 m1 m6 K' |观察相应的电流密度 可以发现，在路径较窄处，电流密度较大，达到了91.4ma/mil2。按照1oz铜铜厚1mm线宽可以通过1A电流来算，1mil大致可以承受25ma，大部分都处于该标准以下，只有这局部需要进行拓宽调整。因此可以增加走线宽度，降低电流密度。 下图为压降显示。
7 ^5 H% {6 g$ p. F也可以看到，受电流密度影响，导致较窄的线区有一定压降。
9 J) L$ q& M6 g$ v" L b v0 @ 热分析仿真：% n3 X% V2 A/ }2 N
热分析仿真比较简单，可以在压降仿真的基础上直接点击菜单栏的有个温度计的图标。
+ s% }& d& T6 M9 F可以看到由于供电网络主要集中于中间区域，故整体温度较高，但并未达到过热的状态，因此在室温下可以不用散热。 | 
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发表于 2019-11-27 14:50
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