无铅焊接的特点及工艺控制及过渡阶段应注意的问题

Taio

无铅焊接的特点及工艺控制及过渡阶段应注意的问题内容

一．无铅工艺与有铅工艺比较
) G1 U7 w- J9 i, [; v+ W二．无铅焊接的特点
5 t0 R/ o6 x0 q5 A* F（1）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点
$ y/ w' |( _. h6 W  s（2） 无铅波峰焊特点及对策
三．无铅焊接对焊接设备的要求
1 ~! F, H7 d/ X/ [. |0 v四．无铅焊接工艺控制
（1）无铅PCB设计（2）印刷工艺（3）贴装
. V9 J7 h: t/ L（4）再流焊（5）波峰焊（6）检测（7）无铅返修
五．过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题
问题举例及解决措施
( ?6 d8 R) [/ Q  z( A

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

) c- M( _8 ^  c

' \9 d0 D9 I  I+ c9 }7 e5 D

gaoxings

谢谢楼主分享。