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无铅焊接的特点及工艺控制及过渡阶段应注意的问题内容7 P3 `# f5 p _- `8 r8 f& ~. t. n
s" u8 N* M2 T) `6 L一．无铅工艺与有铅工艺比较
% @9 W9 \( D v& _# t! x+ k" j二．无铅焊接的特点
8 w4 `* u% D/ E5 N（1）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点- y, [/ E2 \' `3 T& ~4 @" E
（2） 无铅波峰焊特点及对策" {, @4 N1 p' X0 _; ~1 W
三．无铅焊接对焊接设备的要求( E( U) L. a) n" G! M: b" C: U
四．无铅焊接工艺控制
0 A4 ~" | W0 \9 ?/ Q9 P' z（1）无铅PCB设计（2）印刷工艺（3）贴装
$ O1 h$ B! u3 M5 Q1 I5 ]2 _（4）再流焊（5）波峰焊（6）检测（7）无铅返修5 S/ G4 g, u: s& p
五．过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题
1 b4 p4 @2 N9 O ^ {) _5 \6 {) M问题举例及解决措施
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发表于 2019-11-26 15:13
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