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介绍一下龙芯CPU芯片

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发表于 2019-11-26 15:11 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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. ]! S& [7 `7 d/ l! j) M/ k1 G/ q
经过多年的积累,龙芯CPU产品形成了面向电脑类应用的龙芯3号系列,面向工控和终端类应用的龙芯2号系列以及面向专门应用的龙芯1号系列等三大系列。
/ X0 N+ N7 r) s5 [3 `8 b9 Y& `5 R& B- T6 e# O
龙芯CPU 的3号系列和2号系列分别定位于于Intel 的Core系列和Atom 系列。对于同一工艺结点,CPU 芯片的工作电压可以有60%的浮动,导致功耗有 4倍左右差异,处理器核的功耗有 2-4 倍的差异,因此不同的CPU 厂商都需要有不同的CPU 结构来满足不同的应用需求。
" T+ |  V. z' o2 f- Z" m4 R; ^& R4 q) c- k
龙芯3号系列偏向于高性能设计,采用四发射64位处理器核(GS464系列),核数4-16核;龙芯2号系列偏向于低功耗设计,采用双发射处理器核(GS232系列),核数1-4 核。目前的龙芯 2F、2J、2H 采用GS464处理器核,未来主要采用双发射处理器核为主。
6 F/ {5 d; S8 }- P" k# `1 k, {, G
8 X. e. H8 h2 p' ]# x龙芯3号系列目前有四核龙芯 3A1000、3B1500 、3A2000/3B2000、3A3000/3B3000 等产品。其中 3A1000 及 3B1500 采用 GS464 处理器核,3A2000、3A3000 采用 GS464E 处理器核,通用处理性能是 3A1000 的 3-5 倍。龙芯3B2000/3B3000 也是四核结构,与 3A2000/3A3000 唯一的不同是支持多路直连,用于服务器。面向宽温应用的 3A1500 是 3A2000 的陶封版,将于 2017 年 6 月完成产品化。. Q& x) I* B0 ^  ?1 b7 r0 q

& }" j+ v# b6 P% r2 D% m/ G/ a8 O8 n: H龙芯2号系列中,龙芯2F1000、龙芯2J1000、龙芯2H1000 四款产品,均采用GS464 处理器单核。、龙芯2K1000、龙芯2J1500 采用GS464E 处理器核及 40nm LL工艺。
! s! C- b2 s5 a
. H+ _, [; F1 }) A: \& B( u; G- ?龙芯 1 号系列目前有龙芯 1A0300、龙芯 1B0300、龙芯 1C0300、龙芯 1D0100、龙芯 1C101 、龙芯 1E0100、龙芯 1F0100、龙芯 1H0100 八款产品。未来,龙芯1 号系列主要面向专门应用定制,如龙芯 1D0100 面向流量表应用,龙芯 1E0100及龙芯 1F0100 面向宇航级应用,龙芯 1H0100 面向石油勘探应用。龙芯 1E 的升级版龙芯 1E0300 已经于 2017 年初交付流片。
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$ K1 R) V. ~, Y& x; v$ c龙芯技术资料:" [3 L3 Q. ^7 V0 f

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