6u板卡，2.0厚度，高tg板材，smt过炉后板子翘曲

tc0509 · 发表于 2019-11-26 09:51

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10层板，TU872板材，板子上全是0.65,0.8,1.0的BGA器件，且bga器件集中在一面，但器件不重，第五层跟第六层不对称，第五层为平面层，第六层为走线层但空白区都尽量铺了地铜。第一次过炉翘曲比较厉害，贴片厂坚称炉温曲线正常，后面换厂家贴，还是有点翘曲，只是相比较第一次有改善，会有哪些原因造成板子翘曲呢？

naampp1 · 发表于 2019-11-26 10:26

本帖最后由 naampp1 于 2019-11-26 10:32 编辑

需要从PCB设计和工艺设计上都查查：
导致回流时变形有多个因素：一般PCB叠层（包括介质、铜厚）是否对称；是否有大面积无铜区；单板过回流时的宽厚比（非传送边与板厚的比值）等。
另外，还要关注单板长宽厚分别多少，是有传送边过炉还是有工装，变形达到多少、变形区域有没规律，这些信息都可以去分析。

TUAO1113 · 发表于 2019-12-3 14:53

看下SMT用治具生产效果如何，然后同步检查10层的叠层结构core、pp，铜是否对称，再就是强势让PCB板厂分析压合工艺是否出现问题？

爱喝果汁 · 发表于 2019-12-4 20:48

不一定是贴片厂家的问题和pcb厂也有关系的他们的烘烤是否满足sop 我们就遇到过板厂没按流程烘烤的

二静2 · 发表于 2019-12-7 16:58

让smt产线做治具的时候留好螺孔把主板锁在治具上过炉

winboy755 · 发表于 2019-12-20 11:28

工艺边最好放在长边

yangjinxing521 · 发表于 2020-1-2 09:03

按流程烘烤

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