常用元器件的封装都有哪些

ulppknot

, P: f% j4 N. ^7 j& a! u& e. r, o0 G# T电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列


6 Z; l0 X& n0 Q5 ?1 D& j无极性电容：Cap；封装属性为Rad-0.1到Rad-0.4
: n8 ]- w* B" H- r( d, e$ l. u
6 @, p% T. f/ ~7 ]9 x% E' I
电解电容：Electroi；封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0

! ^. J. Q! d1 y! E6 K- Z% B" Y
) {2 x& s! ~1 T* p5 K3 s* b9 |; n电位器：Pot1，Pot2；封装属性为VR-1到VR-5

# |1 s1 M+ p+ D$ N
二极管：封装属性为Diode-0.4(小功率)，Diode-0.7(大功率)

, x1 N! Y, G0 w6 \! ?
: U( u- d7 |, f3 _0 P8 y三极管：常见的封装属性为TO-18（普通三极管）TO-22(大功率三极管)TO-3(大功率达林顿管)


/ D( S# ^1 x$ S9 h. H* a电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等


79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有TO126h和TO126v
$ i* x- D7 G8 y* ]
, u' C5 S9 R; _* s
整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）
4 E# W$ [! S" B: [2 v8 Z8 \
! Y1 y& ]7 u  B# I( o
电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4
& A& _# \% [1 Y5 ~5 T1 @3 K

瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1


电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

/ s& P# c; g9 ~  E+ {7 j
二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4
9 X' d2 R: ]9 I
. \# v, p* @6 u
发光二极管：RB.1/.2

- }( Y8 s, E+ ?$ o  m
单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
0 y% w. s3 W6 ?. |

  }! Y  H1 B; o: ?双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列。
0 x4 f# T1 L: ?

: k5 M2 i& W( x, Z2 f  P串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。

" U3 l0 l1 t5 e
集成块：DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少脚，8脚的就是DIP8
/ f6 l3 X( x& J3 v- i

/ Q, {) E5 `  }, J8 e) e电阻 AXIAL


无极性电容 RAD


& N7 C) i+ `2 j4 [0 V- e电解电容 RB
  _" t  i0 W: w# e2 @4 ~# G+ G( {
' O. ~' n) |- a/ D
电位器 VR

  o6 Q+ t& N& E0 b& C, ?4 R
二极管 DIODE
# ]" l4 G$ L. ?  ]; }$ i
, `: [! R5 Q. e
三极管 TO
( _1 `' |/ z4 w
# Y& L' L, l9 y! p6 M
电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V
# m  I# Y5 S1 H) S9 U* [
+ ^! i' m: p4 j  h2 Z* I1 `
场效应管 和三极管一样


* M" S% i- _( o1 u, D整流桥 D－44 D－37 D－46
, a; ?) d) o0 n4 V" f' \0 R
  v' C3 @1 G& j) H  }5 H4 q
单排多针插座 CON SIP


4 ^& E# T" x& u* B/ P; R. H双列直插元件 DIP

2 B$ M4 y* }' l+ d& K
晶振 XTAL1
0 L2 t& L' j8 e) i/ _

  T2 V6 u1 |- x5 z0 n3 q& J: ^: [- G' G***贴片电阻***


0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：

. ]- h8 F$ k& }" a+ N
2 E7 ^! o( d" @$ ]$ y* {) i/ G0201 1/20W

/ \) w0 f. e- ], i/ Q+ |
! f7 g0 ?: v: @& p0402 1/16W
. K3 X& S7 |/ s

0603 1/10W
+ X- m" w& b' u% A0 s1 @
8 \2 s2 g' _6 F3 ]
0805 1/8W

. ?6 H( Y6 L- n) {
1206 1/4W


- k5 o6 B: ?6 B  D$ K3 F电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：
( P! b: J6 \5 p( d6 e6 T
2 P- |1 E# h# {7 L
0402=1.0mmx0.5mm
* y9 ^& `2 B' }
# r! Z+ f$ |. R4 [4 m. ]2 l# n
6 `' o4 G2 C' Z/ y) n0603=1.6mmx0.8mm

; N! e# V( v3 v# t# R3 \  v
0805=2.0mmx1.2mm
$ W, P) G. a; B4 Y( q- f
. S5 P. b  n2 ~$ D8 c7 T
5 j5 E. z& Z& i1206=3.2mmx1.6mm

) V% ~! k2 Z4 T% z- B' m5 |6 R
1210=3.2mmx2.5mm

1 r5 t, f. h. E  r
3 U6 M. v8 i; ?1812=4.5mmx3.2mm
6 x! F: M/ m$ W- Y: A
2 z7 ^) V1 ]: C. i6 M% K
2225=5.6mmx6.5mm


零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE.LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：
' Y9 v7 p0 O  L4 `8 M" S! b

以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在Device.LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO-3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
4 w) j' p, `7 M+ B$ g/ M
( H/ J7 H7 L' l3 w/ z
3 E2 v' }! G1 U5 Y还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的。我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用XIAL0.4，AXIAL0.5等等。
0 u4 r) N3 \5 ]) \. Z

现将常用的元件封装整理如下：


7 W& x+ |1 q* l电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0;/无极性电容 RAD0.1-RAD0.4/有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0/
& y6 }- i. F  `" m) ]* _% K
4 [  ]; T, n5 t
6 q5 X5 X4 t( d) e1 [! |二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7/石英晶体振荡器 XTAL1/晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)/

$ X. S( b# E0 F* _4 A" ]8 @
可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5。
: z$ N" R+ K& Z: V
- ]8 b4 R/ ]8 m+ D# {% j
当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的）。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO-3，***率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil，焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。

" I9 {, J+ Q0 ]) }: I
. ~8 ]" t4 h6 q( F0 o  \值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它是可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。


4 T0 |' W* d9 ~6 L封装的处理是个没有多大学问但是颇费功夫的“琐事”，举个简单的例子: DIP8很简单吧，但是有的库用DIP-8,有的就是DIP8. 即使对同一封装结构，在各公司的产品Datasheet上描述差异就很大（不同的文件名体系、不同的名字称谓等）；还有同一型号器件，而管脚排序不一样的情况，等等。对老器件，例如电感，是有不同规格（电感量、电流）和不同的设计要求（插装/SMD）。真个是谁也帮不了谁，想帮也帮不上，大多数情况下还是靠自己的积累。这对，特别是刚开始使用这类软件的人都是感到很困惑的问题，往往很难有把握地找到（或者说确认）资料中对应的footprint就一定正确。心中没数！其实很正常。我觉得现成“全能“的库不多；根据电路设计确定选型、找到产品资料，认真核对封装，必要时自己建库（元件）。这些都是使用这类软件完成设计的必要的信息积累。这个过程谁也躲不开的。如果得以坚持，估计只需要一两个产品设计，就会熟练的。所谓“老手”也大多是这么“熬”过来的，甚至是作为“看家”东西的。这个“熬”不是很轻松的，但是必要。
+ a4 ~2 K! B1 C" n( ?; V* f. t9 z
( W  F' G; _% z, f$ n
, A0 S- P( K; N% ^# n8 l+ L1 S电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0


无极性电容 RAD0.1-RAD0.4

0 V7 K5 d/ ?* ?/ h- n% D6 l' j
有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0
$ G  G& v' _4 X: k5 O' b8 V) Q2 I

' }# q  ?# t2 Z二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7

0 ^9 @) G9 G: h
石英晶体振荡器 XTAL1
1 K5 p! S& |2 h$ p

9 h3 m) W. m  n# x7 e! X, z+ D晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)


" B' ]' ~$ L) P( L$ S% ?可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5





AXIAL - 两脚直插
/ @, l8 C) b8 b* N
; g, [9 Z0 C! e  s5 @# D+ o% J
- ?. _# e" R: x* iAXIAL就是普通直插电阻的封装，也用于电感之类的器件。后面的数字是指两个焊盘的间距。
# y' p& Z$ f: u7 E/ n
  M  \, Z8 R; y! |, E; _
AXIAL-0.3 小功率直插电阻(1/4W)；普通二极管（1N4148）；色环电感（10uH）

* r% F7 k3 G! p/ z1 b' T4 A( O1 r
3 `* K0 d2 r5 m2 EAXIAL-0.4 1A的二极管，用于整流（1N4007）；1A肖特基二极管，用于开关电源（1N5819）；瞬态保护二极管

% R: J: c8 `# w3 V- `: ~3 C
& b( @8 O. I3 V; b% V+ O9 R# LAXIAL-0.8 大功率直插电阻(1W和2W)

. D0 D0 [6 v4 G0 w5 Q
DIP - 双列直插
- G  B* u" y; S6 s* v+ |  E5 a
8 ^  M6 f- K  B) ?2 G! e# L& z/ E; W
直插芯片常用的古老封装。

* ]) t9 n. f+ U# w
SOIC - 双列表贴


现在用的贴片max232就是SOIC-16，后面的数字显然是管脚数。贴片485芯片有SOIC-8S，管脚排布更密了。


. K5 @5 A5 Z" }8 S  nTO - 直插

& ?& R: Y7 {  e
, C; T- x& a" E5 x( z直插三极管用的是TO-92，普通直插7805电源芯片用TO-220，类似三极管的78L05用TO-92。

4 a9 K, Y1 Y4 ]; l) |
直插开关电源芯片2576有五个管脚，用TO-220T。
/ T- f2 R! ^# o3 H# B: A7 `
% b6 _6 u, ], F( }
贴片的2576看起来像D-PAK，但却是TO-263，奇怪。它有五个管脚，再加上一个比较大的地。


9 J0 ^; v; B$ S( i) B9 S, kSOT - 表贴


贴片三极管和场效应管用的是SOT-23。LM1117电源芯片用SOT-223，加上地共有四个引脚。
' y# C8 ^5 d& ~0 s) T7 B' B
+ s6 K  O) I  G, b4 V8 Z
D-PAK - 表贴
$ O* O$ o# n% V7 _" |
/ D4 X! Z6 M8 z$ L$ v
$ L& A/ T. r. \7 o7 m贴片的7805电源芯片就用这个封装，有一个面积比较大的地，还有两个引脚分别是输入和输出。

+ l# ?3 x; k0 H0 H' s$ i% i6 ]
TQFP - 表贴芯片
9 |/ u9 ~; n+ e' I
4 S% t! `+ \" K0 |9 ~3 n# m7 `
一直在用的贴片AVR单片机芯片就是TQFP的，比如mega8用TQFP-32。管脚数少的AVR比如tiny13，则采用SOIC封装。

* V: J% `3 I* U* k
Atmel的7S64 ARM芯片用了LQFP-64，似乎管脚排列更紧密了。见过有一款国内的SOIC 51芯片用了PQFP-64，管脚排布比TQFP紧密。
$ H2 S. I/ e" Z2 ~9 I  ]
0 x# S5 U* O, d6 }
DB9
, S) i2 t# [; ~

" }  `, ^' l/ D# O6 Q* m9针串口座，这个也是必须要有的。
# B/ ]2 v1 R9 k# a- ^
% r9 C5 v& I( j) U6 B2 e6 h0 _
===============其他尚未未整理的内容============

* \. O" T' F" b( \& A1 y
PZ-4 四位排阻
  `+ ^4 X( |$ p- \

RW 精密电位器
! J. J7 L' ?1 Q" e" q1 I" u
/ N( h( s% r4 p. d! f7 b! w7 L
, _' p0 @% k! a7 p2 I& m7 YTO-92 直插三极管
6 c9 V1 ?/ W. f! a

$ i- _& p/ X. w3 v" d$ D& kSOT-23 贴片三极管；贴片场效应管

) y/ `4 `; ?8 ~- s5 V
( {& t. g& j: W9 j- F* a1 E  @RB-.1/.2,.1/.3,.2/.4,.2/.5,.3/.6直插电解电容

- B* l* ?7 s" Q" G3 e
0 x' T. p! n& j2 S& G; _2 ]RB-3/6 LM2575专用电感(330uH直插)
+ @$ w1 ~1 E/ ]0 S+ ^

# H) N" _" E$ H2 {: W, V* ^CAPT-170 贴片电解电容10uF/25V
# r5 w/ Q1 C" t1 H3 X3 A

LED-3 直插发光二极管
: p% y- T3 J/ [' c" I: ~( P
- y8 g3 k9 R7 q! L
DAY-4 四位八字LED管

& `" s3 ^# E. q7 h0 I$ W
电源IC
  e  j  n; [6 Y

* n4 K7 z3 W. X$ F$ L( D7 T& T1 HD-PAK 贴片7805


TO-220 直插7805


) k" M7 {/ x. `$ [+ h* V* uTO-92 直插78L05
+ p. D' x1 U1 h  A
1 z5 x! |6 U. m4 ?
& z2 p3 G7 u/ H# o+ |) p, FSOT-223 LM1117，3.3V贴片

4 R: g3 \( e9 B2 w
. o3 |2 }' N! N; z6 ?! X" l) sTO-263 LM2575贴片

" P/ I. C' {2 M
4 z. n1 D# I8 H5 c$ U8 VTO-220T LM2575直插 2575有五个脚； 2576和2575封装一样（插、贴），区别是2576开关、2575线性。
/ a( L, N% K: P

% }1 X1 p6 `. Z8 c- A7 `% h78L05 100ma


' M/ N/ y& r% U6 O; p$ X+ f9 R78M05 500ma
. U$ T& d7 Q7 W8 b* L9 h5 @/ `( t

+ |( l) H2 T' t( v4 [7805 1.5A

1 N5 f; S+ H$ B2 m
PCB画圆形焊盘默认孔径30mil，总直径60mil（0.762mm，1.524mm）。自恢复电阻管脚直径0.6mm，封装定义孔径为0.7mm,总直径1.5mm。压敏电阻管教直径1mm，封装定义孔径1.27mm，总直径2.54mm（50mil，100mil）。


（用于焊接220V导线的焊盘：3mm x 1.8mm）

& u* \& _) \& y! A
5 k' i. `2 h6 D8 Q- q电源线不低于18mil，信号线不低于12mil，CPU入出线不低于10mil（或8mil），线间距不低于10mil。
. n& ~, @4 _* A8 b7 q# L/ V

正常过孔不低于30mil（内孔一般不能小于10mil）。
8 F8 I: X) S3 |9 \2 y- H
% K* k: U7 x2 G
( H' j" ]/ ~) d100mil对应2.54mm。
- p( m- V; C8 J8 T

双列直插 焊盘间距100mil，两排间距300mil。焊盘60mil，孔径40mil。转载一份网络表定义：
2 Y" R1 `: G0 ]( {

网络表代码　　              注解：

0 Y& u3 A' e  u1 I# e% ^8 |  T% G& ?
2 h0 G% A* ^5 G& @. R* L8 i9 t" c# N


; w) {; \8 X" ]5 X& R9 T% Y[                           开始一个零件的定义


7 f! U( l$ e7 }6 CC1　　                      零件的序号
$ E0 y3 C4 W3 p2 C

AXIAL0.4              零件的封装形式(AXIAL0.4 )
( s; q/ r2 v% `4 Z# f$ }
. ~7 u$ K) X7 V1 U# `" L. s
100μF                 零件的名称100μF   
7 H! p( ^* [4 {* F% s' M* J9 d! |! c
9 y. z! y( W+ W- Q
' \" t/ `9 b. S5 J保留（为空行）


3 R7 j" K8 f9 K% a保留（为空行）
" v$ N$ N0 }0 _( G+ @. h) u
' p- P; u  f+ z/ v' Q
7 N$ K, E% N# v1 x! U8 |( v保留（为空行）
" \7 V% o) t8 ?

］　　                      结束一个零件的定义


(                     开始一个网络定义
6 `9 U  M) D2 s( g
- D2 R6 i! `) j8 \  y3 C( k* ~) i
ＮetD3_1                    网络名称


6 @8 c9 R6 `& }$ _8 J  PＤ3-1                       零件序号－零件引脚号
. _* W( z/ h$ u/ b$ k
! G2 S- G. w# b3 ?
Ｃ2-２                      零件序号－零件引脚号


U1-3                        零件序号－零件引脚号


C1-2                        零件序号－零件引脚号

9 a( i6 g* [' D" [
D4-1                        零件序号－零件引脚号
( P: B3 e# N: S& r2 }: B$ o
3 A& f5 ]. D4 J+ j! q
' R! F$ y# Y1 ?)　　                       结束一个网络的定义
: j3 \. [0 ^% g2 M2 N# s





4 \8 W3 L& |) v# E8 X  w6 y

CCxiaom

谢谢分享

CCxiaom

谢谢分享