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电阻——片式厚膜电阻器电极断裂开路

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发表于 2019-11-25 14:30 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1) 样品名称:片式厚膜电阻器

2) 背景:型号为5.6KΩ/1206 和47KΩ/1206,在使用一年后发现失效。

3) 失效模式:阻值超差和开路。

4) 失效机理:面电极的银层断裂是样品开路和阻值增大的原因。

5) 分析结论:电极的银层断裂是由于焊接时,在Pb-Sn 焊料边缘的面电极Ag 大量熔于焊 料中,形成边缘的Ag 层空洞,在长期工作过程Ag 的迁移和腐蚀造成空洞的扩大甚至断 开而导致电子开路。

6) 分析说明:

失效品外观显示,端电极焊接不良(图 1)。

X-RAY 观察分析,在端电极和面电极相连的区域发现面电极有断裂空洞(图2),在 与端电极焊料边缘相连的面电极Ag 层部分,都有不连续的现象,形成一条把银层断开的 空洞;同时,样品研磨切面也可见到银层空隙,开封都能观察到面电极银层不连续带状 空隙(图3),因此,面电极在焊料边缘的空隙造成银层不连续是造成样品电阻增大和开 路的真正原因。

面电极在焊料边缘出现不连续或空洞的原因是在焊接过程中,靠近端电极的面电极 中的Ag 在焊接过程中大量损耗掉,“熔化”在焊料之中,形成边缘面电极局部区域的Ag 层空洞。在长时间的使用过程中,由于Ag 迁移或者被腐蚀,空洞的扩大导致银层开路。

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