請教RO4350B +FR4 疊構

chfanjiang · 发表于 2019-11-22 22:41

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高速訊號走 TOP LAYER , 所以第一層使用 RO4350B ,其他層使用 FRˋ4 板材,請教板厚 1.6mm 該使用何種疊構呢?

aarom · 发表于 2019-11-23 11:58

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lynnalonso · 发表于 2019-11-24 18:40

corecap流程，1/2层用RO4350的基板，剩下的看你自己的设计。和正常通孔板的2/3层为core不一样
因为rogers的PP加工性能相当差

JeffreyLor · 发表于 2019-12-9 10:04

本帖最后由 JeffreyLor 于 2019-12-9 10:27 编辑

1-2层用Rogers 的覆铜芯板(CORE),厚度规格可以去Rogers官网查,也可以问问你们供应商有哪些备料 3-4层用FR-4的芯板,厚度要和Rogers芯板厚度差不多,不然会有严重板翘.最后L2-L3层之间用FR-4 的半固化片填充以保证完成板厚.这部分半固化片厚度不宜超过0.5mm,否则成本会急剧上升.

18662578827 · 发表于 2019-12-26 11:31

混压！可以做。按正常的走然后把板材换成下就可以了。但是最起码6层板以上才混压吧。。4层一张芯板也没法混压。

lynnalonso · 发表于 2019-12-26 22:04

18662578827 发表于 2019-12-26 11:31
! F9 j4 h4 D/ L% I0 Y) J混压！可以做。按正常的走然后把板材换成下就可以了。但是最起码6层板以上才混压吧。。4层一张芯板也没法 ...

4层也可以做，1-2层用RO4350B，3-4层用FR4

18662578827 · 发表于 2019-12-27 11:04

4层板 2张芯板 1/2开一张料 3/4开一张料。成本比较高的哈。。。也可以

eleceltek · 发表于 2020-1-12 09:50

我所经历的，2013年就已经在PCB板厂批量实现了。

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