請教RO4350B +FR4 疊構

chfanjiang

高速訊號走 TOP LAYER , 所以第一層使用 RO4350B ,其他層使用 FRˋ4 板材,請教板厚 1.6mm 該使用何種疊構呢?

lynnalonso

corecap流程，1/2层用RO4350的基板，剩下的看你自己的设计。和正常通孔板的2/3层为core不一样
9 @) w& \" P6 }) r$ `6 d因为rogers的PP加工性能相当差

JeffreyLor

! P! s& V- X) M$ O0 [1 G
1-2层用Rogers 的覆铜芯板(CORE),厚度规格可以去Rogers官网查,也可以问问你们供应商有哪些备料  3-4层用FR-4的芯板,厚度要和Rogers芯板厚度差不多,不然会有严重板翘.最后L2-L3层之间用FR-4 的半固化片填充以保证完成板厚.这部分半固化片厚度不宜超过0.5mm,否则成本会急剧上升.

18662578827

混压！可以做。按正常的走 然后把板材换成下就可以了。但是最起码6层板以上才混压吧。。4层一张芯板也没法混压。

lynnalonso

18662578827 发表于 2019-12-26 11:31
8 D7 [8 x% b/ T1 Q( J混压！可以做。按正常的走 然后把板材换成下就可以了。但是最起码6层板以上才混压吧。。4层一张芯板也没法 ...

* w* k" M$ ^( ]" u4层也可以做，1-2层用RO4350B，3-4层用FR4

18662578827

4层板 2张芯板 1/2开一张料  3/4开一张料。成本比较高的哈。。。也可以

eleceltek

我所经历的，2013年就已经在PCB板厂批量实现了。