什么是FPC？FPC的基本结构又是什么样？这篇文章告诉你……

pulbieup

[FPC：Flexible Printed Circuit（柔性电路板）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
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8 }* \, j) _8 L; }: Y6 g) W' WFPC的基本结构
4 f2 k  }8 _+ Z3 Q) M, ?2 |& e铜箔基板：FCCL 铜箔基板分为电解(ED)铜跟压延铜(RA) 厚度常规为1/3 1oz （主流厂商台虹、联茂、斗山、新杨）1/2oz 和 1/3 oz （电解铜制造成本低但是更易碎,压延铜制造昂贵但是更柔软）
覆盖膜：Coverly
8 h8 a1 p1 F# X补强板：一般分为PI或者FR4材料
EMI：电磁屏蔽膜（主流厂商：拓自达、东洋、城邦达力、方绑 ）
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! X1 s" t- L0 @7 H6 D! P+ ~FPC的生产工艺流程

1.双面板制程
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2 w5 C( n' Q2 |$ R开料→钻孔→黑孔→镀铜→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货

7 }: f: {3 S/ C, L8 W0 ?3 _% @$ A+ R2.单面板制程
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开料→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货
. M8 `! d7 C! Z' F
. M1 P7 O6 U3 z1 z工艺详解：
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开料：将来料铜箔裁切至合适的尺寸
钻孔：根据Layout 图纸，利用钻头在铜箔上钻孔
黑孔：将石墨和碳粉通过物理的作用在孔壁上形成一层导电膜，然后直接通过电镀的方式在钻孔壁形成铜
沉镍金：FPC漏铜表面增减镀金是为了增强FPC导通性、焊接性能、抗氧化性，但为了防止金层向铜层渗透，导致渗金，需要先在铜表面镀一层镍用作隔离，镍太厚硬度高，柔软性差，太薄强度差，容易脱落


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