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[FPC：Flexible Printed Circuit（柔性电路板）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
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1 Q# c# M0 q5 W0 ]FPC的基本结构
3 Z/ x" m* D% |' ]/ @. B: k铜箔基板：FCCL 铜箔基板分为电解(ED)铜跟压延铜(RA) 厚度常规为1/3 1oz （主流厂商台虹、联茂、斗山、新杨）1/2oz 和 1/3 oz （电解铜制造成本低但是更易碎,压延铜制造昂贵但是更柔软）
* a3 ]# M. q* D3 {+ l& g覆盖膜：Coverly
0 \% e( L. W& o" m- m补强板：一般分为PI或者FR4材料* X8 V9 \ B+ k$ j7 ?6 K2 }
EMI：电磁屏蔽膜（主流厂商：拓自达、东洋、城邦达力、方绑 ）
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$ [6 L1 V m% `$ p$ qFPC的生产工艺流程
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1.双面板制程
7 n$ W# }: f$ f, s2 `/ w% |1 e# N, s
8 O! t6 y4 i1 ^) ~% i$ W0 N: Z4 \开料→钻孔→黑孔→镀铜→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货
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3 d$ g/ \2 I9 w6 n% Q6 [, v0 X2.单面板制程 C, |1 k' |8 @6 s6 _' Y) A
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! E- D/ n, q" u& U4 H' X& p* ^开料→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货% J9 \+ g6 _1 B
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工艺详解：
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, h! y a7 \6 F+ g) b( x* N开料：将来料铜箔裁切至合适的尺寸% h& i( K1 {+ ^
钻孔：根据Layout 图纸，利用钻头在铜箔上钻孔) b, _% P) ^) i6 l5 {7 @0 F! |
黑孔：将石墨和碳粉通过物理的作用在孔壁上形成一层导电膜，然后直接通过电镀的方式在钻孔壁形成铜
% P9 H& N4 S$ L8 `, K沉镍金：FPC漏铜表面增减镀金是为了增强FPC导通性、焊接性能、抗氧化性，但为了防止金层向铜层渗透，导致渗金，需要先在铜表面镀一层镍用作隔离，镍太厚硬度高，柔软性差，太薄强度差，容易脱落
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发表于 2019-11-22 15:48
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