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[FPC：Flexible Printed Circuit（柔性电路板）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。, i! L5 I; [9 T7 B8 T/ u
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FPC的基本结构
) R2 ^; E4 g# l- u铜箔基板：FCCL 铜箔基板分为电解(ED)铜跟压延铜(RA) 厚度常规为1/3 1oz （主流厂商台虹、联茂、斗山、新杨）1/2oz 和 1/3 oz （电解铜制造成本低但是更易碎,压延铜制造昂贵但是更柔软）
& z& m$ L: H, |4 e+ m: r* n覆盖膜：Coverly S* G H8 E! U! r: d
补强板：一般分为PI或者FR4材料
: X9 E; E5 D. m) J f/ [. y3 L |( \EMI：电磁屏蔽膜（主流厂商：拓自达、东洋、城邦达力、方绑 ）
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2 ?) r$ q. w6 j$ GFPC的生产工艺流程
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1.双面板制程
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* m- v0 j* Z4 [% I; h3 a( }开料→钻孔→黑孔→镀铜→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货. u9 \! x# |0 [: B, Q
: R0 t0 N) [8 t* X; w
2.单面板制程
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& u g4 P+ O$ r! {开料→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货* N8 u/ W! y' j0 x+ `
' o( k( \9 |' s. U. O7 e3 k工艺详解：; ]; ]4 W- p7 c6 F
$ r" J; f8 Z' `开料：将来料铜箔裁切至合适的尺寸7 U0 Q. J$ `2 a* ^3 t- s# s+ m( A; c/ L
钻孔：根据Layout 图纸，利用钻头在铜箔上钻孔* {2 P4 N0 u! P9 U2 v
黑孔：将石墨和碳粉通过物理的作用在孔壁上形成一层导电膜，然后直接通过电镀的方式在钻孔壁形成铜: N( y1 `4 i4 x& u+ R9 C6 \
沉镍金：FPC漏铜表面增减镀金是为了增强FPC导通性、焊接性能、抗氧化性，但为了防止金层向铜层渗透，导致渗金，需要先在铜表面镀一层镍用作隔离，镍太厚硬度高，柔软性差，太薄强度差，容易脱落+ |* q' P2 I% A7 B* H, L! H" g
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发表于 2019-11-22 15:48
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