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PCB走线层填充的介质

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1#
发表于 2019-11-22 14:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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例如2层的走线层,走线间填充的介质是2层上下两种pp的混合吗?仿真时DK取两层PP的平均?/ F6 i+ P9 r. e# q) A

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2#
发表于 2019-11-22 15:09 | 只看该作者
2层板走线层的线路中间是无PP的,线路蚀刻后在印油墨时会填充一些油墨,多层板的内层走线间填充,就是压合时PP的填充

点评

压合的时候应该是上下两层的PP混合填充的吧?  详情 回复 发表于 2019-11-27 13:45

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3#
 楼主| 发表于 2019-11-27 13:45 | 只看该作者
jerryPCB 发表于 2019-11-22 15:09
( B/ U' l2 ]8 C* H0 d6 x, G/ d: X+ X2层板走线层的线路中间是无PP的,线路蚀刻后在印油墨时会填充一些油墨,多层板的内层走线间填充,就是压合 ...

" B1 I- l/ s4 Q) A压合的时候应该是上下两层的PP混合填充的吧?
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4#
发表于 2019-11-27 16:10 | 只看该作者
2层板不用压合, 覆铜板材料买回来就ok,覆铜板板料厂的生产是先制好液态树脂+纤维布 侵泡后半固化 ,然后+铜箔压合而成。4层板以上是线路板厂压合,内层芯板线路上下两层PP加铜箔压合而成,你所说的应该是多层板,压合后PP会填充走线的间隙,

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5#
发表于 2019-11-27 19:46 | 只看该作者
PP厚度的dk值随着厚度的增加需要增加。单张PP,如1080,2116,7628各有各的dk,但如果多张PP,是需要基于最厚的那张PP,跟整体的厚度进行递增的
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