PCB走线层填充的介质

Lee_G10D0

例如2层的走线层，走线间填充的介质是2层上下两种pp的混合吗？仿真时DK取两层PP的平均？
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jerryPCB

2层板走线层的线路中间是无PP的，线路蚀刻后在印油墨时会填充一些油墨，多层板的内层走线间填充，就是压合时PP的填充

Lee_G10D0

jerryPCB 发表于 2019-11-22 15:09
9 B. z1 H2 `- k* e9 z2层板走线层的线路中间是无PP的，线路蚀刻后在印油墨时会填充一些油墨，多层板的内层走线间填充，就是压合 ...

/ |5 y- L9 b3 E4 l2 b  E& L压合的时候应该是上下两层的PP混合填充的吧？

jerryPCB

2层板不用压合， 覆铜板材料买回来就ok，覆铜板板料厂的生产是先制好液态树脂+纤维布 侵泡后半固化 ，然后+铜箔压合而成。4层板以上是线路板厂压合，内层芯板线路上下两层PP加铜箔压合而成，你所说的应该是多层板，压合后PP会填充走线的间隙，

lynnalonso

PP厚度的dk值随着厚度的增加需要增加。单张PP，如1080,2116,7628各有各的dk，但如果多张PP，是需要基于最厚的那张PP，跟整体的厚度进行递增的