电路板采用网格覆铜还是实心覆铜?

FI_E

所谓覆铜，就是将柔性电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。

覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，覆铜如果处理的不当，那将得不赏失，究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？

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建议是根据设计的电路板工作情况选择，不要死抱着一种东西不放。因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。

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蛐蛐儿呀

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老吴PCB

在软板设计网状铜的时候，高速信号线下方的网状铜的状态对其特性阻抗有很大影响，请问在AD中，是否可以更改网状铜为任意角度？

L_IU

学习下，谢谢

whq0217

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糖糖一号

向大家学习，学习

xuzwg

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