看看大神记录的Altium Designer学习笔记

mytomorrow

看看大神记录的altium Designer学习笔记


. [) h4 t5 K9 ~. A- n8 y$ u1、画原理图库时，Display Name与Designator 最好都要设置。并且最终原理图与封装管脚配对时，起作用的是Designator。

2、画焊盘时，孔径的直径可取38mil，X-Size与Y-Size方向可取80mil。

" Q9 q; c6 F7 F. ^   在PCB中测距的快捷键为Ctrl+M。
& g* z# N7 S6 F2 E8 d. H" k
3、集成库工程文件与PCB工程文件可以单独存放。
. W8 i# l  u! q6 s# p" p
8 x" w; i1 `. p+ D. A  P) R1 i4、给所有元件统一命名：tool---“annotate schematic”里面更改！
" k: F% P) `( \# A% @2 g$ w  F
5、在原理图中，把元件画好后要进行编译：project---“compile document”。
# k& S2 j+ q& S
7 `" y. w2 c% R6、原理图编译后，要将其转到PCB中，Design—“UpdatePCB”

7、在屏幕页面中分割成多个屏幕显示方法：在小文件标题处“右键”---Tile All。

8、PCB设置布线规则：Design---Rules。可更改线宽与铜、线之间最小间距，在实际布线时，需线宽需用tab再次更改。
: p7 q+ ]" y! I# i( I! |- i( o
9、放泪滴。Tool----teardrops

* I3 S* s) M, }5 S7 @) F10、铺铜后，线与铜的距离是非常近：design---rules---clearance中已经设置，铺铜时软件会根据最小距离进行铺铜。重新设置最小间距后，报警是可以避免的，可以手动清除报警信息：Tools---Reset Error Marks 。
' W2 _8 e* ^/ E) v7 S6 C
: D: _! v  O  |; G6 g! @11、放置自己的文字是，需要设置成镜像模式。
  a" i" }- Q8 x5 l0 A  R) a3 X7 b0 {
12、打印。File----page setup。在scale mode中选择：scaled print。
' e  n1 V7 s* l  Z
# \! d5 [! j' w3 I9 E0 k, W点击adcanced（高级设置）--“删除top overlay”以及其他无关层，同时选中孔“Holes”。

6 R: I, m# ^* q# Q/ x13、查看某一线路的走向，Ctrl+单击某线。撤销：点击右下角“clear”或者“shift+C”。
7 R' P' d, Z; B( o
14、页面放大镜：view—board insight---toggle insight lens。快捷键：shift+M。
0 M: _" c# M. ?4 x
15、观看电路时，隐藏某些层：在底部右键---Hide layers或show layers调整观看的层。

6 C# l$ i. v0 z----------------------------------------------------------------------------------------------------------

PCB各层含义
PCB的各层定义及描述：
* C2 t9 b8 ?  }
) [4 E/ t" D2 u6 Q6 g1、TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。
# K( h/ ?4 I4 `9 Q& x2 A2、BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
! D2 h$ x: G5 J( u3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
1）焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；
6 |2 m' i. w: k" C" ^& [2）过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
+ U, K6 M" ^+ \$ b3）另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
4、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
+ K) \2 ^  u/ }5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、MECHANICAL LAYERS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
1 q$ g, }& R' d; X7、KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！
+ h/ Z8 l# j5 f& l, T/ z" ^8 L" x% S8、MIDLAYERS（中间信号层）：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
9、INTERNAL PLANES（内电层）：用于多层板，我司设计没有使用。
! [* W; T: O' |' f6 h) P, w8 x0 s10、MULTI LAYER（通孔层）：通孔焊盘层。
/ D" Y: p4 k% W  O0 l11、DRILL GUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
6 P* N' L5 X, l. _1 F12、DRILL DRAWING（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。


+ d3 z% Y% s' }! i6 s4 f

kinidrily

厉害啊