FC(倒装)及RDL（再分布）设计问题

j走不停j

最近要做把键合线封装设计改为 FlipChip倒装和RDL再分布层这种封装的设计，
$ h" \6 W$ W( b1 r对于设计步骤一头雾水，也没找到allegro在FC倒装这一方面相关学习资料和教程额，
7 D9 H& d4 Q+ T! z有资源可以分享一下么，非常感谢大家啦。
3 ~+ y  w: ^9 C1 G- O) }; u
/ ?% l  l- D# q  j+ N

這侽孓譙悴丶

琼琼？

yangjinxing521

没图没真相的

j走不停j

這侽孓譙悴丶 发表于 2019-11-15 10:48
- ^( a# {" y9 I, @. ?! v$ w1 Q# A琼琼？

* i* a' b/ I$ s" E, W啊哈？（认错人了？）

這侽孓譙悴丶

j走不停j 发表于 2019-11-15 14:22
啊哈？（认错人了？）

1 M: {3 q; Z; k7 o9 E哈哈，因为最近有个朋友也一直在问我们键合线的问题，还以为是同一个人。你这个应该是IC设计方面的吧，这个版块是板级layout的，问IC设计方面应该去SIP/封装仿真设计版块去问，这里问没几个人会的！

j走不停j

這侽孓譙悴丶 发表于 2019-11-15 14:29
4 Z8 a$ _% _! M! ?$ f" s% B哈哈，因为最近有个朋友也一直在问我们键合线的问题，还以为是同一个人。你这个应该是IC设计方面的吧，这 ...

好的，非常感谢~
+ f9 W+ Q; n. Q5 u5 ~& U  v

xuzaihang

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RDL、FC 属于封装级的，不是wafer级的。
2 w) Q# E( t( e2 ?
可以用APD/SIP来设计RDL。

zhouqingmin

xuzaihang 发表于 2019-11-18 16:46
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& G7 ?+ L% i9 o+ _' ?8 e你这个回复，绝了

anguchou

:):)

无聊搞飞机

没图没真相

newcomsky

fanout bga封装，哈哈

xuzaihang

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