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[求助]完成的板CAM层能直接改为Split/Mixe吧?

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1#
发表于 2009-8-22 10:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jimmy 于 2009-8-24 11:40 编辑 * M# w! O2 o! A* Z, D5 l9 q) C/ x

2 |/ a9 w8 o9 N. }, V5 N7 ~也就是说已经画完成的板,CAM Plane层能直接改为Split/Mixe层吧,会不会出问题呢?

未命名.JPG (4.95 KB, 下载次数: 0)

未命名.JPG

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2#
发表于 2009-8-24 11:39 | 只看该作者
原则上可以.
1 e6 _. T8 W; m$ P# A# j, t, M技术上要进行处理.

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3#
 楼主| 发表于 2009-8-24 12:09 | 只看该作者
处理的步骤很多吧

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4#
发表于 2009-8-24 13:01 | 只看该作者
不多,画灌铜外框。

评分

参与人数 1贡献 +2 收起 理由
shixiaoming08 + 2

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5#
 楼主| 发表于 2009-8-25 11:37 | 只看该作者
这样啊   

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6#
发表于 2009-8-27 10:08 | 只看该作者
我把四层板的GND和POWER层设成no plane,步完后铺铜没有任何错误,但是为了把电源和地的孔变成花孔,我直接把这两层改成split/mixed,结果铺完后出现很多错误,搞不懂是为什么,唉~有知道的顺便帮忙解答下,谢谢!我现在不知道为什么发不了帖子,谢谢 huangyi54321

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7#
发表于 2009-9-7 14:40 | 只看该作者
cam plane 类型属于负片层, split/mixed是正片层,几乎完全不一样的类型.( y0 Y' V% j* [$ X3 Y; I# ?* U
从安全角度来说,正片好,所见即所得,就是数据量大于cam plane.
! c; W9 ?5 C! Z% t/ J但是cam plane类型容易出错,而且无法进行设计验证.
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