在元器件选型方面给大家一些参考

mytomorrow

因为项目要上线，在元器件选型方面我需要做一些工作。目前有了初步结果，总结下来分享。
9 D  K* s" ]7 y
5 N+ l# \" u" e4 B, o! P/ g


! ^# s/ p  @" c/ J5 }1. mcu

  首先评估MCU的能力，确定内核，比如现在常用的Cortex-M3和Cortex-M4内核。ST（意法半导体）的STM32单片机都有相应的芯片，工业级和商业级都有，价格也很便宜，而且各类参考资料很多。依照项目方案需求，确定MCU需要的资源，比如需要几个串口，Flash容量多大，使用外部Flash还是内部Flash。这样MCU的型号基本就能确定下来。



. K6 W; z2 T8 Y0 T( w) R! m) F- B
' N6 C8 }/ i4 p% {+ I2. 元器件

$ c; \- E8 \- r3 i3 Y/ l. ?; O
  关键部分的元器件要和供货商沟通，如果供货商能提供多种型号的元器件供我们挑选最好，既然是关键功能就不要节约成本了，选进口器件吧。



( q  P( ]1 e) j4 @: [9 {! f' j
3. 工作环境
# N: t" z+ K6 e
- C6 X% o& @& p; ]
  在较为严苛的工作环境中，比如高温、低温、潮湿、低气压、雨水、灰尘、腐蚀性等，电路板的特性会受到严重的影响。目前推荐的方式就是所有的元器件都选用工业级品质，高低温环境（-40℃~150℃）特性比较好，比如石英晶振要确定其温漂参数，还有电解液电容就不要用了。如果想要做到防水防尘防腐蚀，就需要找到工厂喷涂三防漆，过程就是给贴片后的电路板烧程序测试无误后，返给工厂喷漆。

) q3 ^) W: T9 n
电路板还没出来，总结得不多，后续有了经验，还会写文章介绍。
' `7 Y6 u$ X: Z2 ~% r& E
4 l, r! ?1 X) J+ u+ }


  x* ^* G# c5 k! z& L6 O: o

CE_Manager

学习、总结，是产品设计和工程师能力持续提升的不二法宝；
继续努力，在可允许的范围内分享，众人拾柴，一起努力~