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因为项目要上线，在元器件选型方面我需要做一些工作。目前有了初步结果，总结下来分享。
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6 F$ |2 b4 C0 A2 ^/ U' ~& @, n 首先评估MCU的能力，确定内核，比如现在常用的Cortex-M3和Cortex-M4内核。ST（意法半导体）的STM32单片机都有相应的芯片，工业级和商业级都有，价格也很便宜，而且各类参考资料很多。依照项目方案需求，确定MCU需要的资源，比如需要几个串口，Flash容量多大，使用外部Flash还是内部Flash。这样MCU的型号基本就能确定下来。( Q& ^$ G- u$ v4 J3 A/ P5 r
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2. 元器件
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: U9 S8 Y3 M: D( Q 关键部分的元器件要和供货商沟通，如果供货商能提供多种型号的元器件供我们挑选最好，既然是关键功能就不要节约成本了，选进口器件吧。, y+ B4 w' X3 P* m
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3. 工作环境
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& P2 ~8 [/ j& [/ y x( A8 F) ? 在较为严苛的工作环境中，比如高温、低温、潮湿、低气压、雨水、灰尘、腐蚀性等，电路板的特性会受到严重的影响。目前推荐的方式就是所有的元器件都选用工业级品质，高低温环境（-40℃~150℃）特性比较好，比如石英晶振要确定其温漂参数，还有电解液电容就不要用了。如果想要做到防水防尘防腐蚀，就需要找到工厂喷涂三防漆，过程就是给贴片后的电路板烧程序测试无误后，返给工厂喷漆。
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电路板还没出来，总结得不多，后续有了经验，还会写文章介绍。
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发表于 2019-11-13 15:26
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