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本帖最后由 mytomorrow 于 2019-11-13 13:49 编辑
# O8 k' P7 U9 k' l+ W8 c: K( A
1 Z4 ?5 F# Z/ }+ B+ CAltera的Cyclone系列器件命名规则如下
3 R: T2 j) q( k+ B% t# q. g, u; J6 \5 D6 R+ J" D
器件系列 + 器件类型（是否含有高速串行收发器） + LE逻辑单元数量 + 封装类型 + 高速串行收发器的数量（没有则不写） + 引脚数目 + 器件正常使用的温度范围 + 器件的速度等级 + 后缀0 M5 T, l5 W" \0 L1 S
' o0 R; X7 F; ?8 v3 E: ]- ^1 f7 W下图为官方手册给出的信息
7 W% Y9 }% B: b) ^/ S+ {- j% S& J. G# Y& ?. d: x8 R( i
+ X' V/ o6 E* m3 c) i3 V
& z1 o" d' Z) I
g$ x% W; e( R# \, S; C5 I# s; c* \& H* Z5 p- @) D5 x
/ g, O7 @2 Z. X, C1 D
以EP4CE10F17C8N芯片为例进行详细介绍：& |, ]% K. e: h3 c% N$ L3 F. D) m
7 m) n N; Y( j1 W$ p
EP4C：Altera器件系列CycloneIV；
- b M$ V) E" x+ m
; e8 H7 g! g R3 uE/GX：E表示普通逻辑资源丰富的器件，GX表示带有高速串行收发器的器件；( s0 m7 S; I3 c! f* x
) x/ Q9 m6 E# H" S10：LE逻辑单元的数量，10表示约有10k的逻辑单元；6 [" N9 X) l: s3 S u
2 l) d- n' j9 l5 ~5 u
C：表示高速串行收发器的数量，该芯片没有高速串行收发器所以不写；4 d0 N& g/ R: q$ d( g# z
* t5 ~# M. D$ H2 P8 xF：表示PCB封装类型，F是FBGA封装，E(EQFP)、Q(PQFP)、U(UBGA)、M(MBGA)；" }0 N' X' i% u8 p: G7 {! K
. n) w% f# N$ s$ W
17：表示引脚数量，17代表有256个引脚；8 n" ]1 ^" g& ]* r- w: z# z5 h+ z9 c8 p9 O
. y/ ]9 J! F K8 t8 @
C：工作温度，C表示可以工作在0℃到85℃（民用级），I表示可以工作在-40℃到100℃（工业级），A表示可以工作在-40℃到125℃（军用级）；9 ~) N3 A6 g, d' T5 H
+ p `' ?7 V, ]0 Y2 [1 c' n, L
8：器件的速度等级，6约最大是500Mhz，7约最大是430Mhz，8约最大是400Mhz，可以看出在Altera的器件中数字越小表示速度越快，而在Xilinx的器件中数字越大表示速度越快；一般来讲，提高一个速度等级将带来12%到15%的性能提升，但是器件的成本却增加了20%大30%。如果利用设计结构来将性能提升12%到15%（通过增加额外的流水线），那么就可以降低速度等级，从而节约20%大30%的成本；
* C5 F# Y5 w" i" E4 h8 B8 N1 s6 _
N：后缀，N表示无铅，ES工程样片。 `0 H! [" Q& ]: `1 s; F8 l. {
& Y8 l" ~! N. E/ f1 P x
1 ?4 B6 H6 B8 X, f, X3 V2 ?1 l- o; J
' C- e% p% C% O+ f% d2 b8 `0 J/ A$ e
4 I! l/ I- D% b9 `
" N* `. [, b7 z* v) c
0 q2 u' c4 P! E2 C, K* |" p( [- d& \: R& B: F% N$ N
0 v; V- \$ }* T: c9 e1 m1 C
$ N2 y9 n, i0 z h
0 h) A8 \$ O4 z' j0 z |
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发表于 2019-11-13 13:47
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