EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 EDADZE365 于 2019-11-25 15:04 编辑
4 y& l# m4 u3 _2 a4 x& N: P+ E& {% G. l I& [
5 G5 a5 s& R$ D/ U$ j: Z) G6 P本次活动由国内最受欢迎的电子行业论坛——EDA365发起，在西安举办大型研讨会。 活动涉及的专业方向有RF PCB设计、产品可靠性等。 % @' ?/ h6 @6 B7 e$ y& x5 Q/ w
此次研讨会，我们邀请到电子行业内的顶级大咖：何平华、戴震兴；现场给大家讲解知识，分享经验。
为期半天的纯粹专业干货分享，让你收获最实用的知识，提升自身技能。 二、研讨会分享老师及课题介绍 何平华老师 原华为射频硬件首席设计专家 30年行业产品研发经验，荣获多项PCT国际专利 曾创建华为射频PCB设计团队，在行业里率先将HFSS引入PCB设计领域 为射频与板级高速无源链路精准建模做出突出贡献，为公司解决多项产品疑难及技术攻关问题，曾荣获华为个人金牌奖一次，团队金牌级两次。 分享课题：《RF PCB设计技术之二：隔离度变幻莫测案例》
" `# b* J4 N2 m4 r课程简介： 《RF PCB设计技术之二：隔离度变幻莫测案例》，仿真了几个具体3D模型： 屏蔽腔内部隔离度变差的原因； 铺铜时出现的孤铜如何劣化线间隔离度，如何处理孤铜； 树枝状铺地铜皮使隔离度变差的原因； 过孔与线间隔离度有多大； 地平面隔离度是什么数量级； Balun底部要不要做分割隔离槽； 电源网络如何布线才能提高隔离度； 通过本系列交流，你将会对RF PCB设计有更深层次的了解，轻松掌握RFPCB设计精髓，提高设计质量，加快研发进度，缩短产品面市时间。
8 k" b1 w7 E. ]
% B( `7 ?! s: ~$ q. C4 p戴震兴 老师EDA365论坛特邀版主 原华为可靠性设计奠基人 国内首批可靠性专职从业人员，从事电子产品可靠性设计、分析及测试工作30余年。 覆盖航空、通信、车载、消费电子等不同可靠性要求；不同应用场景的多种领域产品。 能够为电子企业提供实用、高效且收益明显的可靠性解决方案。 拥有国家级专利3项；学术年会论文10余篇；国家标准2个。 分享课题：《电子产品可靠性设计与评估实践》
5 S/ j8 \* o8 m课程简介： 内容根据电子产品可靠性工程实践形成，吸收了业界行之有效的可靠性关键活动内容与方法，剔除了传统理论中的无效活动，对电子产品研发过程中的DFR特性实现具有现实的指导作用。
5 U+ f6 @; F8 r, ~3 ?% ?/ [ F
(1)可靠性设计基础： 可靠性是什么 度量指标与寿命问题 产品失效类别与解决措施 (2)常用可靠性设计方法： 降额与升额 限寿器件的识别与延寿 冗余与容错 (3)可靠性评估的困境与解决方法： 传统可靠性评估的困境 HALT的作用与方法 ALT和加速因子的确定
' \/ i* O' v' ^3）享行业专家整理的电子工程师资料集。
) i& n$ F3 P7 a/ s. T& q% ] 4）有机会领取电子工程师必备“神仙”笔记本。
3 e3 d3 u6 h2 W; h
活动时间：2019年11月24日（周日） 13:30--18:00 活动地点：陕西省西安市高新区-创业咖啡街区
/ D( @/ e; L2 B$ Y. l5 n. | 4 g0 V2 v( c+ b8 R. i
8 j- h+ ]0 g8 z! a- j5 M% T; a电子工程相关专业大学生
. I) V1 n4 ^* u0 p7 v8 K5 l0 X9 ]
六、报名方式： 长按二维码识别 或 点击快速报名通道 进行报名
a, }5 Z" A' P3 d1 ]6 [2 } 如有其他问题，请联系【陆妹】进行咨询。 & W# z* A) ]; r: y5 Y: u
注意：报名成功之后务必要添加【陆妹】微信（ID：m729068146），进“西安技术交流群”，以便及时接收活动通知。
9 Q2 K( d4 ^* w; E0 O
本次研讨会钻石赞助商 ：
: @ {8 W4 J" Z K8 g 兴森科技成立于1999年，为深交所上市企业，公司总部设在中国深圳，并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地。 公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司，在香港、美国成立了子公司，目前海内外已建立数十个客户服务中心，形成了全球化的营销和技术服务网络，为全球四千多家客户提供优质服务。 公司致力“成为世界一流的硬件方案提供商”，立足印制电路板制造服务，积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。 公司未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台；提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务。并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。 | 
/1 
发表于 2019-11-12 18:45
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2019-11-22 13:36
