什么情况下要放置平衡块？

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什么情况下要放置平衡块？平衡块能用GND铜皮替换吗？

彭水飞

考虑到多层电路板的批量可制造性能和电气性能(SI,EMI,ESD 和其它)要求之间的均衡,多层 PCB 设计应根据 铜层分布情况,在多层 PCB 内外层添加相应的铜平衡块,消除各多层电路板制造厂家自行添加引起的 PCB 外观不一致和 对电气性能要求潜在的可能影响.

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平衡铜块(Copper Balancing ):为改善多层电路板内层铜层密度分布不均匀而引起 的压合中胶体流动和外层铜层密度分布不均匀造成的电镀厚度不一等相关制造工艺问题,而在 PCB 各层面上添加相应的 孤立铜块.该改善铜层密度均一分布的 DFM 措施一般由多层 PCB 制造厂家在制造面板层面上进行或原始 OEM 厂家在 原始 PCB 中添加.

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阻流块(Venting)：添加在多层 PCB 内层避免因空白区域胶体流动的非导电性材料和导电材料. 均流块(Copper Thieving)：也称电镀块,指添加在多层 PCB 外层图形区,PCB 装配辅条和制造面板辅条区域 的铜平衡块. 基材区(Base Material Area)：指 PCB 中完全为树脂和纤维构成的非导电性基体材料平面区域.基材区为铜平 衡块添加目标区.由于没有明确的尺寸定义规定,本规定中基材区指面积尺寸在符合下列要求的情况下,都应视作基体 区处理： 1. 单个 PCB 平面层中尺寸超出 3000mil X 3000mil 或 1000mil X 5000 mil 的 区域. 2.对于 Gnd 层半数或以上层数图形内含有 1″*2″或 0.5″*5″的基材区； 3.对于 Gnd 层半数或以上层数图形内含有靠近铣槽位(或与铣槽相连),且面积超过 1″*1″,凡满足 ①ML 排板结 构中含单张 P 片；②内层含铜≥2OZ；任意一个条件的基材区 平衡铜块添加方法 1. PCB 面板上 PCB 区域(不包 PCB 装配用工艺边)外铜平衡块由各制造厂家根据自身工艺添加,一般不作规定. 2.对于无特殊要求的 PCB 装配工艺边 Shape 的添加可由 PCB 制造厂家进行添加,但对于由特殊测试或装配要求的工 艺边,EDA 设计部应当根据规则直接添加在 PCB 中. 3.考虑到设计的多样性,EDA 设计部可采用下列规则范围的形状和尺寸： 1)设计者对外层可以添加铜电镀平衡块,要求采用 40mil 的方形或圆形,间距 60mil,中心距离 100mil.保持同普通数字 信号 200mil 以上距离,距离高压电源(12V+)或大电流区域(1A 以上)600mil 以上.具体边缘 500mil 以上. 2)内层添加阻流块.采用 40mil 的方形或圆形,心距离 100mil,上下可采用半距离间隔保持同普通数字信号 100mil 以上距离,距离电源(12V+)或大电流区域(1A 以上)400mil 以,距离边缘 400mil 以上. 4)对于严格不许可厂家添加平衡块的区域应在制造图上单独标注出. 5)对于 H 方向不对称的 PCB,为改善均衡性,对于大面积基材区域可以采用更大尺寸的 Shape.