第一步：其实建焊盘的工具里只要建reguar pad和Sodermask两层，Sodermask比reguar pad大0.1mm,pastemask里面选择NULL,然后保存焊盘。 * G F0 |4 f. z, t y7 l0 Q第二步:进入PCB Editor工具新建Package symbol时把大焊盘放在原点中心，然后增加Shape,在Class and Subclass中选择package Geometry,Pastemask,画两个铜皮，也可以画多个。 5 M c. s1 r1 J, V! Q- O* B, @这样封装就建好了，也不会出现以上问题，因为SMT 开钢网是开Pastemask层，而不是Soldermask层。
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发表于 2014-6-13 12:23