天线PCB设计问题

819843929

请教各位大佬，版主，wifi模块这样设计合不合理？第三层是否要覆铜？天线阻抗匹配参考第二层还是第三层比较好，网上有资料说这样设计比较合理，参考第三层，不知道是不是这样
  顶层wifi模块

第二层天线部分挖空
; i7 W) K$ ?6 T. y' D3 a
第三层wifi模块和天线底部覆铜
* K0 Z% ?  H  m

JTao

（1）天线走线参考第二层和第三层的关系都不大，一般PCB挖空第二层参考第三层的主要原因是为了满足50欧姆的前提下加大天线走线的宽度。
（2）天线表层净空，这个我个人感觉要根据你选用的阻抗计算的模型来定，如果你选用的是带包地的模型，那计算出来天线与地的间距是多少这边就净空多少（这是我的理解）。常规情况下的话走线距离地铜皮20Mil。
4 L: V% |6 \5 w* ^5 p（3）天线是往外辐射能量的，对其他的器件都会有一定干扰，建议天线周围要打上一圈地过空，这样可以起到一定的屏蔽作用。

鬼斧神工

要是射频线的阻抗问题，自己先模拟一下，留好线宽线间距的调整空间，告诉板厂那些是要控制的线，剩下的交给板厂处理了；要是天线禁空问题，看你天线的位置在哪里了，要是投影在板子上，那就禁铺，要是cable线连接到别的地方，那你板子就无所谓了

1597689180@qq.c

天线部分要净空

leo5314

这样也是可以的，参考第二层也没问题

819843929

1597689180@qq.c 发表于 2019-11-5 17:29
8 P/ b8 }/ T4 T# V' M" u8 M天线部分要净空

- x8 R' v8 Y0 m/ t天线部分净空是什么意思呢？
9 [4 A! E, N* q- B( s我这天线顶层周围有禁止铺铜，天线下层是挖空的
( d! P2 q" C8 O/ g: W0 N' ]( A

819843929

版主在不在，能否告知下

1597689180@qq.c

819843929 发表于 2019-11-5 18:29
天线部分净空是什么意思呢？
我这天线顶层周围有禁止铺铜，天线下层是挖空的

) }" I/ K8 N4 [$ Z& M* Z就是禁布，禁放，禁铺

819843929

还有没有大佬告知下，最近都没看到版主出来

LI1027073023

你那里天线座子是不是直角拐弯了，好像不能拐直角弯把

chjyu-yu

挖空是为了控制阻抗,有的天线要求控制50欧，有的要求控制75欧

LC0613

参考哪一层取决于阻抗怎么控制,我自己走射频接收板,天线接口处禁止布铜,并且周边多打地过孔,晶振处理先过电容再到晶振,晶振部分也是禁止布铜

chuxiaoxiao

参考L3层，阻抗线会更宽些，对信号衰减更佳，且板厂更容易控制阻抗。

819843929

chuxiaoxiao 发表于 2019-11-10 15:59
; Y- _  X) @3 S: v2 k* J参考L3层，阻抗线会更宽些，对信号衰减更佳，且板厂更容易控制阻抗。

$ a: f: e4 b; Y) |" J感谢你的 回复
2 M$ g2 p( N; t% M- o' D

samhuang

天线是个大学问，学习了