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我看很多资料都说数字地和模拟地要分开,反正就是各种各样的地怎么分开分开之类的。还有地回路面积尽量小。 1 G K" ]- ^4 r! U! T但是我想问的问题是:在PCB中有一种铺铜的功能,当进行铺铜时,所有的地都连成了一片铜,这个时候怎么实现 ...3 z0 T9 @( N( o& ]5 b appleliu 发表于 2009-8-5 12:54
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