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关于PCB接地的问题

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1#
发表于 2009-8-5 12:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我看很多资料都说数字地和模拟地要分开,反正就是各种各样的地怎么分开分开之类的。还有地回路面积尽量小。* i4 p: a4 o9 p/ K# y
但是我想问的问题是:在PCB中有一种铺铜的功能,当进行铺铜时,所有的地都连成了一片铜,这个时候怎么实现数字地和模拟地分开,怎么谈地回路面积尽量减小呢?

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2#
发表于 2009-8-5 13:29 | 只看该作者
铺铜的目的是做什么呢? 有很多以铺铜层为参考层的信号吗?

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3#
 楼主| 发表于 2009-8-5 13:34 | 只看该作者
我这个铺铜主要是对地铺铜。
4 w; X. B' o! }4 v: q* E1 r听说对地铺铜可以减少干扰。4 ~1 Y) ~+ x1 d7 v% D% V4 Q/ i. d
但是如果对地铺铜,怎么看待减少地回路面积呢?

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4#
发表于 2009-9-17 11:13 | 只看该作者
数字电路的接地网络和模拟电路的接地网路用不同的网络标号,数模地就分开了;
) M" P3 J# i, ]+ O! t% g回路面积小要分析电流流向,一般单元电路元件就近原则摆放就可以了。

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5#
发表于 2009-9-17 14:29 | 只看该作者
我看很多资料都说数字地和模拟地要分开,反正就是各种各样的地怎么分开分开之类的。还有地回路面积尽量小。4 l, c9 z2 B9 u* q2 a
但是我想问的问题是:在PCB中有一种铺铜的功能,当进行铺铜时,所有的地都连成了一片铜,这个时候怎么实现 ...  D6 Z' }0 d; p3 b) M+ g1 ~; A
appleliu 发表于 2009-8-5 12:54

8 b* b3 F& j7 B- g' O数字模拟地的net名称不一样,做的时候自然是分开的
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