|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
1 J' B8 O% y0 }/ V; r% W
1、选择A4、Mono、可选1:1、高级设置, i+ e) G% d1 b8 [+ y F0 [* a& Y2 R) N
9 N) d% [8 ~. o0 Z, b4 w
& H6 D) f6 @2 F6 c7 y: ~% C5 {, F7 c
8 q3 {! T. m0 D1 p
2、设置' \2 g Q6 ?; \, ?. M/ R) v, g, F
输出顶层元器件布局则勾选“Holes”，输出底层则勾选“Holes”、“Mirror”。
0 h' {- D) C9 y; Y这里只需要保留Top Overlay (Bottom Overlay)、Top Layer(Bottom Layer)、KeepoutLayer、Mechanical1
3 N8 z+ {5 ?# P! o, a2 ]1 B这四层。
. Z8 {- W9 g6 N: l) N( X其中还需对Top Layer(Bottom Layer)层进行设置出了保留元件焊盘(pads)和过孔(Vias)这两项其他都关掉。
) J# w( X3 N7 s' z8 Qpads和vias这两项要选择为 Draft
6 I" W5 j7 }5 ]8 t7 Z+ `4 @. p1 w x$ K0 z/ v
2 r* ^1 D! C6 J$ P6 X0 ~6 O+ e! r( Q# ^1 j, x. F
: |# G9 i/ @5 E+ g( F* Q8 ?) B3 f: s
& Y1 w6 ?& [# @
/ n. w/ S7 X( D1 I' ?
0 S/ Z, J! X0 {& A
( I' m* k% @1 o% Z7 Z$ \% |& W$ K k+ F0 F- r0 g
, J- H5 M# M7 h/ U& j |
|
/1 
发表于 2019-10-21 10:30
收藏
淘帖
支持！
反对！
多谢分享