PCB的刚性板和柔性板用的铜箔一样吗？

Keety

铜箔——按照不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。

（1）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔（也叫毛箔），根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以在刚性覆铜板上使用极少；由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适于柔性覆铜箔上；

（2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成铜箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等一系列的表面处理。

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lynnalonso

电解铜箔补充
+ m' m) }8 h+ |0 ?! ~; q目前硬板的电解铜箔还有区分按照铜牙大小又分为
3 l1 |1 W2 V% O+ `9 N% \  jHTE铜箔，最普通的电解铜箔，铜牙最大，Rz差不多在5um
RTF铜箔，在镀瘤处理的时候，将铜牙反转，做出铜牙更小的铜箔，两面铜牙Rz在3um
' n1 n( H1 }0 A0 B* @RTF2铜箔，部分铜箔供应商改良的RTF铜箔，介于RTF与VLP铜箔之间，但价格低于VLP，铜牙Rz在2.5um左右
VLP铜箔，为very low profile铜箔，两面都比较光滑，铜牙Rz在2um左右
% ]+ Z& J' T5 I4 k% bVLP2铜箔，为VLP铜箔的升级版，铜牙Rz在2um以下
目前intel最新的eagle平台推出了16G信号的电性要求，暂时分两个等级，一个为0.98db/inch，另一个需求0.77db/inch
对铜箔，材料供应商跟PCB来讲为新的挑战，2019年11月intel会到各家server板厂来技术交流他的新规格然后才会定案
  \( Q' I: z6 `' k: [) k目前业界主流的0.98规格，用到了RTF2到VLP等级，0.77规格如果推出，势必大量用到VLP及VLP2铜箔，并搭配NE glass
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Bill168

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