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使用altium Designer进行PCB绘制
+ }- }- P- \ e. c4 B
0 N) r# I1 C9 Z' ^: g. P" _9 d6 X6 t: C% \
导入原理图中的各元器件:Design -> Import Changes From...
% W. f3 \, @2 M! A4 a) v1 R7 `8 j# ?$ a" d' M: ]/ V# j$ k$ V* e
元器件布局原则:9 k' o4 O7 V) k, K# o/ Y) o" _
1 \" e$ [1 [1 [7 P4 ?) }0 Q1 y- 靠近边缘摆放,由边缘向中心布局
- 按原理图分块布局
- 元器件是否能成功安装,考虑元器件大小,高度等等
$ b' K/ M* F( f$ A 7 |$ Q) h2 r( P
t1 X A% R: q0 z5 s0 q3 T0 m
连线原则:: q& c) {- Y7 v( ~6 S2 _
R1 A) @3 l8 v
- 线不走直角,标签不压线
- VCC加粗,GND不连,通过铺铜实现5 g& z0 I5 m1 z- m3 J
; ]( D, ]7 \; y$ B" k, N
完成布局连线后就是铺铜操作
. `+ Z* E) {0 Q- z- E' V
+ F- P/ q' T# U; d- Place -> Polygon... 或者点击快捷工具栏中的“Place Polygon Plane”按钮
- 在弹框中的Net Options 中的Connect to Net选项选GND,勾选去除死铜“Remove Dead Copper”+ B* b5 l' Q& E+ |
- H [! s" K5 d" C
* C! V7 p! @8 `3 e7 T ?
4 P( H( r! M3 Y9 f
3 t& x Z: I. Y; `& o ^4 t1 V) I
- ^: i1 T/ _' o8 z$ }+ y9 j2 _1 Y y1 M: T
铺铜完成后,可在Design -> Rules...中修改或增加相应规则
( L7 `) a3 H: i5 S+ w' C
5 a6 G. e$ ]/ }5 _( h! T- ?如:VCC加粗,元器件间距等等
1 }) n: r; Y: G( h2 n9 v2 N: E3 q9 e) Q% i- `" U) W* D" L: R
- I8 K0 x6 E* h, E: Q+ n# r* C' @4 i. Q# n, r
, s, Z1 @% C; A+ r+ R
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9 `3 P E# s9 a* A5 G& T |
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