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嵌入式基础知识之温度等级和封装介绍

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发表于 2019-10-16 10:17 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一、IC的三个温度等级
8 f9 v5 J) H! Z# c# c
- i) G. n2 c* e; U: r+ L

6 h' J) l0 R6 I& Q' p  }芯片上表示对应温度范围2 l2 @) U; z; A& O; ^( x
+ X' p$ W( M: w: K5 P
; y% {% X4 [3 I% I* a
C:表示商业级集成芯片(IC),温度定额为   0℃~+70℃;
, M, ], J% L1 z$ M0 c' j  T" iI: 工业级集成芯片(IC),温度定额为  -40℃~+85℃;
9 {  G( l$ o+ Y; D( qA: 汽车工业级芯片(IC),温度定额为  -40℃~+125℃/ a2 `  R4 U2 i4 L
M: 军品级集成芯片(IC),温度定额为  -55℃~+150℃。( E; S6 K$ x% M
, W$ H& i! Y% b) p" z# m, e0 B

+ |' p) i: K" b0 Q5 Z二、芯片封装简介
4 w7 F! P8 s) @7 }8 b
0 v/ a- O+ `, o2 C. E& d6 K
4 k$ ~7 `6 _/ Q1 ]0 u, d" ]

/ \* [& q$ I; F4 n8 h% [4 l/ l& o( q& g% I) V& x- M
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2#
发表于 2019-10-16 23:14 | 只看该作者
谢谢楼主分享。

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3#
发表于 2019-10-29 14:55 | 只看该作者
谢谢楼主分享

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