还是BGA的问题。

tzwhzf · 发表于 2009-7-18 19:59

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斑竹，及其给为大鸟，今天我这个小鸟有事情相求了。
公司赶鸭子上架，要L个板子，BGA脚间距很小，只有0.5mm的间距有 400多个pad，如下图所示

ABC.rar (58.12 KB, 下载次数: 26) (好像贴不了图)。
以前做0.8mm间距的BGA还好说，做8/14mil的通孔就能拉出来了，而且大部分PCB厂都能做，还不要用盲孔。但是碰到这个BGA我不得不用盲孔了，1-2层拉盲孔
盲孔要做在pad上面，4mil的孔当然是可以但是拉出来，但是现在PCB厂说“0.1很难沉上铜的，容易有过孔不通！”我这个时候就纳闷了，不知道该怎么L板了。
大家帮我出出意见哦，又要考虑贴片，还要考虑省钱。很难两全了。
希望各位给我一点意见，谢谢大家了。
版主，赐教啊。

tzwhzf · 发表于 2009-7-18 20:01

前面毒女回复我说要我的焊盘做到0.254mm以上，我还是有点搞不清SMD和NSMD焊盘的意思。

毒女 · 发表于 2009-7-20 11:54

本帖最后由毒女于 2009-7-20 11:57 编辑

我说的是，SMD孔（400多个PAD），大于等于0。254MM

BGA 出线的方试，第一排跟第2排从表面拉线出来，第3。4排
打盲孔最好可以把线拉到里面那些空的地方打孔。因为要出很多线

3MIL 的间距

盲孔4MIL的孔，工艺能到（手机都是这样的孔），它做不了，换个好的打样厂。

☆承诺☆ · 发表于 2009-7-20 12:30

楼上辛苦了

tzwhzf · 发表于 2009-7-20 13:24

我说的是，SMD孔（400多个PAD），大于等于0。254MM- s# V, V  B5 b$ Z

$ i2 t* c/ Z( I" s" U, UBGA 出线的方试，第一排跟第2排从表面拉线出来，第3。4排% M) j& ]% z; [8 e9 b. z
打盲孔最好可以把线拉到里面那些空的地方打孔。因为要出很多线 & U4 H5 e5 e" a9 C5 K
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3MIL 的间距8 v% o! K& o1 n6 S' h

# g7 V. ]6 p1 \. T. r! r0 X盲孔4MIL的孔，工 ...
, H9 E6 j* M& W  k: l4 j6 [毒女发表于 2009-7-20 11:54

我这样走线的，这样应该不会出什么问题吧。
我不大算做1-4的盲孔，把盲孔全部做到1-2，不知道会出问题不，现在的线好难拉出来。

盲孔.rar (11.78 KB, 下载次数: 37)
我怎么就是插不了图片，什么无效的图片文件，明明是jpg的啊！

毒女 · 发表于 2009-7-20 13:43

是呀，不要打1-4的盲孔，全打1-2的。可以拉出来
你的孔全打在正中PAD上不好吧，打偏一点

tzwhzf · 发表于 2009-7-20 14:31

是呀，不要打1-4的盲孔，全打1-2的。可以拉出来
% u h6 A0 {' Y0 z4 R" D7 a你的孔全打在正中PAD上不好吧，打偏一点7 m0 ^/ g" j( X; L
毒女发表于 2009-7-20 13:43

想这种方式的是吧，把她做到旁边，埋孔的孔做大一点（12mil/20mil）
盲孔（0.1mm/0.25mm）

盲孔二.rar (121.96 KB, 下载次数: 32)
不知道做埋孔要贵多少？

毒女 · 发表于 2009-7-20 17:40

不好意思，我忙完了，
就打1-2的孔，不要打埋孔。

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