学习layout 封装设计

joanna413huang

+ R* F  W8 c/ o! m9 }
请教，本人需要自学一下管壳设计，用SIP或者package designer都可以，会熟练使用pcb  editor 。请问那边有资料可以看呢？
6 d. b6 P( J0 J


9 w3 C$ m) V* N3 i我用orcad capture画好了原理图，导入到pacakge designer L设置叠层的时候，怎么把die放在MP3层？我先在是按照这个设计叠层，放die就直接跑到LAYER-1层了。

joanna413huang

- l% e, D0 I# p4 y0 V' m抱歉，不会传图片，我先试试

joanna413huang

layer-1----贴玻璃
layer-2----台阶高度0.5mm
mp3----die
3 }) I# F- _$ O# b: y- `: y$ \  kmp4----电源地层
# L( f" i' ?9 ~8 }7 Tmp5----电源地层
mp6----电源地层
mp7----电源地层
! o7 n! B  j4 Emp8----电源地层
5 S( w* J0 w- S2 t5 Lmp9----电源地层
3 r7 [1 J0 Q$ h5 k- t" r- _mp10----bga

joanna413huang

整个ic结构是这样的，请问叠层可以设计成这样吗？

mycoal

如果die是通过原理图导入的，那封装就要做到要放的层中。

ytmgadw

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anguchou

:):)