学习layout 封装设计

joanna413huang

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请教，本人需要自学一下管壳设计，用SIP或者package designer都可以，会熟练使用pcb  editor 。请问那边有资料可以看呢？


* ]$ B; @5 K+ R# S) V" e
我用orcad capture画好了原理图，导入到pacakge designer L设置叠层的时候，怎么把die放在MP3层？我先在是按照这个设计叠层，放die就直接跑到LAYER-1层了。

joanna413huang

" {2 ~8 n+ @$ |; P) M- ]! n4 h9 |抱歉，不会传图片，我先试试

joanna413huang

layer-1----贴玻璃
' }- \% ?  x- ]7 Flayer-2----台阶高度0.5mm
# O8 d: \! l1 k! c: P  h6 ]# Vmp3----die
/ i- }0 i0 v) j8 f$ j. M1 emp4----电源地层
: |0 K* k6 I9 h' }$ Zmp5----电源地层
mp6----电源地层
0 l0 o- r' ~. A' e5 G, ]mp7----电源地层
mp8----电源地层
1 M: i  D; n; N6 C$ E7 G  p/ I2 @mp9----电源地层
mp10----bga

joanna413huang

整个ic结构是这样的，请问叠层可以设计成这样吗？

mycoal

如果die是通过原理图导入的，那封装就要做到要放的层中。

ytmgadw

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anguchou

:):)