学习layout 封装设计

joanna413huang

请教，本人需要自学一下管壳设计，用SIP或者package designer都可以，会熟练使用pcb  editor 。请问那边有资料可以看呢？



我用orcad capture画好了原理图，导入到pacakge designer L设置叠层的时候，怎么把die放在MP3层？我先在是按照这个设计叠层，放die就直接跑到LAYER-1层了。

joanna413huang

! K6 X5 r, ^' P6 `0 E抱歉，不会传图片，我先试试

joanna413huang

layer-1----贴玻璃
layer-2----台阶高度0.5mm
& e# Q8 l# ?  o& Nmp3----die
( k  l' C$ B, ]; F4 jmp4----电源地层
mp5----电源地层
" i4 q) V& _: u0 ]8 g4 H: G+ Bmp6----电源地层
2 v) \' F! i# G. bmp7----电源地层
; v( _; R" h: D9 ^; {mp8----电源地层
+ d5 |- a% P; W# Imp9----电源地层
+ i* T: j! C) W% I( ?1 Vmp10----bga

joanna413huang

整个ic结构是这样的，请问叠层可以设计成这样吗？

mycoal

如果die是通过原理图导入的，那封装就要做到要放的层中。

ytmgadw

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anguchou

:):)