学习layout 封装设计

joanna413huang

请教，本人需要自学一下管壳设计，用SIP或者package designer都可以，会熟练使用pcb  editor 。请问那边有资料可以看呢？
& J  h- M& i/ Z+ p
# F6 t$ O* W" h

我用orcad capture画好了原理图，导入到pacakge designer L设置叠层的时候，怎么把die放在MP3层？我先在是按照这个设计叠层，放die就直接跑到LAYER-1层了。

joanna413huang

+ v) h5 ^9 l! g9 J$ Y2 q& o
抱歉，不会传图片，我先试试

joanna413huang

layer-1----贴玻璃
layer-2----台阶高度0.5mm
mp3----die
5 N  Q" ?0 l% w. R5 m' @& Zmp4----电源地层
mp5----电源地层
+ n& N5 g& N$ [- _mp6----电源地层
) g! z& l$ z$ {mp7----电源地层
mp8----电源地层
0 G, @8 A; V- F; dmp9----电源地层
6 Y9 c" X- q( k- Dmp10----bga

joanna413huang

整个ic结构是这样的，请问叠层可以设计成这样吗？

mycoal

如果die是通过原理图导入的，那封装就要做到要放的层中。

ytmgadw

加微信

anguchou

:):)