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1#
发表于 2009-7-16 12:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
,填空
* B% G, T' m- F9 T1,PCB上的互连线按类型可分为 ___________________.
/ V7 J) [/ i, x( T& w7 f4 L0 D2引起串扰的两个因素是___________________
# N' V4 O) u: B: S3,EMI的三要素__________ __________ __________4 ]/ W* F* F) d2 T# _
4,1OZ 的厚度是_________MIL: J1 o2 r8 k4 Z" B
5,信号在PCB(Er4)带状线中的速度为________, M- a$ @- C4 z! |/ M8 ]
6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________
! d. S, I. j, k7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________
3 F  y# j( s2 V, D! c$ ^8,IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________& D$ ]" [4 b  P# d
9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流8 y/ x5 A' b0 t1 ]3 g
10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________
. H9 N( Q4 r( [+ y/ q
( R9 N( m  n* \* n* H,判断
5 ]' Q& O- a! H1,PCB上的互连线就是传输线. ( )2 C  j2 {. i# l* G* g, h9 F
2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(
! S! J* f+ H0 ?0 @% V# Y& D' y)
- }2 z, o  a* F$ i
3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(
+ r9 r- n0 H$ s6 U2 N7 U)

1 @8 Y: p9 y& H1 v: j8 M  ^4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(
3 R- ?* H) [8 h- S)

' z) W& p" D. D' ]5,差分信号不需要参考回路平面.(. M! R6 E) b- ]0 z
)

) m9 A: O9 s9 y5 `6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(! a3 C% G9 A' ?" w* p
)
" A* _' J, a) a/ z$ s
7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(
; g4 E, I1 a, X4 e6 ~- G)

6 K* V& ?" E' h/ ]' j8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(/ n* m4 o. M( v- i/ t' _: @7 O( w
)

( `- W" `) @% E! d9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(
+ b) b  E9 y9 i- I+ Y/ ?' \  u+ Y)

8 C6 C3 f+ E0 n; h8 P) o9 `3 D10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(
" M- U& j' w" G& e* d8 |)
" S2 S4 W! `/ K/ \: j' M. @
,选择: C  B% F3 r; g# G" c! J, |* j% l
1影响阻抗的因素有(. L) h9 F1 f( N8 }- ]
)

' d# `* i4 w$ o! l6 x# iA,线宽
# F) ]4 V5 W- Q: J9 l% ZB,
线长
, e5 j- T  ?% a7 I% r  IC,
介电常数" j3 f+ Y  H: o- M# Q+ V
D, PP
厚度% K, l; m; ^1 [" J9 ~- E' H
E,
绿油

. Z/ \: V* ]0 a8 M& b7 ?" T" @1 [
) b8 x: X! t# I* r. r- w2减小串扰的方法(
4 z8 ]/ c. o; ?2 e* z8 a)

6 B/ k% h0 w3 G1 lA,增加PP厚度
& R( H# ]$ D5 t( Y' v8 NB,3W
原则
3 g  _  I( c# o6 s4 H- XC,
保持回路完整性
7 Z  E# a& `8 v/ G1 GD,
相邻层走线正交   

  G8 ?5 h* O9 M. Q' M4 dE,减小平行走线长度7 X: P3 N8 L8 ^7 a7 @# n6 c; s
% c. i  f& D% S6 T5 R# }% p5 j3 G
3,哪些是PCB板材的基本参数(" S3 u% n- p7 {- T1 t7 k
)

7 p; |9 h, }+ [, eA,介电常数
! c% Y7 g) ?3 h  G9 b1 L  @$ eB,
损耗因子
1 G& l; \5 H7 w0 v8 h2 BC,
厚度
( @/ K8 ^$ a; X4 I7 {2 x& JD,
耐热性
/ i8 a0 W* ~/ a5 Q9 O) x+ r' ZE,
吸水性

* Y' _8 v$ {* n/ O; ]
- y3 E# x0 s! m7 z4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(% d3 s$ x( h/ M3 C" G
)
' y+ H" O$ _4 @  g" o1 Z: \4 l* B2 a, h
A,12.5MHZ; }5 D' Z8 _, J% x
B,25MHZ( `" A+ g2 u* `4 p- q: B4 K, i
C,32MHZ+ ~' [! A5 ^$ R& f* d! [
D,64MHZ

! b# e& C* J- ]) l
- @* o* z7 a" e- h+ j3 X5,PCB制作时不需要下面哪些文件(* _  n" w$ A' u: k* |. J# R5 O
)

# `9 E# i( Y  |% PA,silkcreen
+ M; f: M7 ]5 l) a) w9 o7 B/ `B,pastmask
; ?( }  H$ J2 i! k: D7 t8 G
4 r9 e) w  w4 E' k/ _( e8 \C,soldermask
, B6 k& a  c; a' y) lD,assembly
. B' j! S& H0 `; V/ _( e. R$ {& a

* q6 V1 r- k+ W4 v) ?6,根据IPC标准,板翘应< = (
* _' z) c2 m# _1 g)

. J4 N. \2 }! d' iA,0.5%: z. G& j- T" H* d1 F
B,0.7%7 z$ X. n" ~$ o  K* l: {4 f) |
C,0.8%' w6 _/ J( [* J4 l+ T0 p, [
D,1%
1 a  [$ D1 p) u- M+ K' z

- C0 ?, f) ^2 _1 o! S: Z. }7,哪些因素会影响到PCB的价格(: W/ u3 X- }7 a2 _$ E( N; ~* {4 O
)
0 E* i% @* H# H2 z% z
A,表面处理方式! p2 M5 v& h0 T% h5 }0 L# D+ G
B,最小线宽线距

- \( Z3 e( \# m* z3 NC,VIA的孔径大小及数量$ ^1 k; o1 e1 k
D,板层数

+ C  S3 O3 Z! }6 G) m4 U 5 T% Q( u, W. g% s4 v
8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是(4 g- C2 F; Y, y- X7 w7 p% Y
)

- l: j" I) Y& H( D$ [' k* M. [A,封装名有错
; g- O: i3 C2 F5 w4 o. R( s0 B9 bB,封装PIN与原理图PIN对应有误

9 k1 v  o& n6 C; C- cC,库里缺少此封装的PAD$ |- {+ G" h, w* F6 ~! L
D,零件库里没有此封装

3 t0 q% Q0 }' c1 B4 x

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发表于 2009-7-17 21:16 | 只看该作者
我来简单做一下不一定对,仅仅是参考
; L/ x5 d" V; b" @6 ?  u, B8 `/ |5 d6 ^一 填空  [0 t; F9 o6 b0 o
1 微带线 带状线: L4 T" g; @; V% L. `% L
2容性耦合 感性耦合
) Q# l5 {( Z, P3 D$ |8 h3 发射源 传导途径 敏感接收端
& S( v" J3 o6 _7 h% Y* D4 35um
! ]/ H, k4 b% y6 V) e5 1.5e8 m/s# P/ G' M2 k( O) d7 t' k
6 工艺题?俺不懂) G7 V6 W) G2 G" a/ ?
7 0.2' a/ e" d- d' V" L
8 不会你去百度吧0 ]/ n7 ]2 o( d
9 1A! ^2 E- L4 |! O1 a/ x$ }
10 等长 等间距
/ a7 C- R7 b% q- U4 }# c二 判断
# A- |% p' c( W+ Z/ b3 {XX?OX?XX?O    ?表示是工艺题 俺不知道$ W! `+ r) N! B: e/ s! E
三选择
% h) ^9 p+ {  O2 n1 AC 貌似有D2 y9 T! z; n" _+ k9 J. G
2 BDE 可能有A
( _" w& _3 N+ P2 ]3 工艺题...( D  z) K( g3 t2 X3 I6 R3 A5 }% q7 ]. [- W
4 AB# j" v6 C8 q3 v
5 我是做EMC的,投版确实了解不多) y& l+ @/ Q8 m& M
6 工艺题你还来.... i5 n- q% L  ~+ D; f) Q2 Q( K2 p
7 BCD 貌似有A4 f9 j8 n8 D, h* c
8 C
8 k# j% a! ]: I$ W; k( T1 }----------------------+ ^3 o+ u- x- q5 C5 W
个人总结,看来我工艺方面的知识还很欠缺啊" `3 ^+ b7 I* u6 k* i: y
要补 ~~~~~~~~~~~

点评

支持!: 5.0
支持!: 5
你的头像好犀利啊  发表于 2013-8-10 17:34

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推荐
发表于 2014-7-28 14:05 | 只看该作者
这题目看起来好熟悉,我有一份!你是iqu哪家公司面试!答案我全有!

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推荐
发表于 2013-9-2 17:19 | 只看该作者
这面试题涉及的范围好广啊

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3#
 楼主| 发表于 2009-8-4 16:27 | 只看该作者
谢谢!!

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4#
发表于 2009-10-5 04:58 | 只看该作者
厉害呀,有相当的难度

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5#
发表于 2009-10-12 10:51 | 只看该作者
楼主的题是面试 layout 的 还是emc的?

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6#
发表于 2009-10-13 17:12 | 只看该作者
牛人啊

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7#
发表于 2010-4-21 13:44 | 只看该作者
这题怎么看着这么眼熟呢~~~
% g6 f# Z( t0 c; H4 _* h& N. o' O8 h" [
呵呵~~
* n' O) W, _4 n2 ~! u7 H3 x) d9 r" _' r4 K& I! s- [5 h
补充点答案吧,好久没复习过理论基础了,不准确也见谅哈~~不过我可以确定的是,这是招layout工程师的题~

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8#
发表于 2010-4-21 13:54 | 只看该作者
2引起串扰的两个因素是__互感________和____互容_____
- X6 y2 p* {" S# C, @! D+ d# t" ?$ l; Q0 u
4,1OZ铜 的厚度是___1.4______MIL  o- h' g/ p5 N& H3 A8 c7 @

2 H% }! ]$ J& }6 c. g6,PCB的表面处理方式有__HASL_______ _____OSP_____ ____ENIG______等

点评

支持!: 5.0
支持!: 5
不错,呵呵  发表于 2013-7-4 15:06

该用户从未签到

9#
发表于 2010-5-2 11:02 | 只看该作者
这个面试的是啥职位啊,考得挺全面啊!

该用户从未签到

10#
发表于 2010-5-8 17:10 | 只看该作者
除了工艺方面,其它的都知道。

该用户从未签到

11#
发表于 2010-6-5 11:23 | 只看该作者
可以做出90%
7 K4 O( F8 X% Z$ J8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________EDA365'
# u# B& X- v2 z. O' |6,根据IPC标准,板翘应< = ' ]- g5 j. v# E( h
这两题不会

点评

8: (PTH)+/-3mil ,(NPTH)+/-2mil 6: <=0.8%  发表于 2011-9-29 16:38
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-6-9 15:24
  • 签到天数: 337 天

    [LV.8]以坛为家I

    12#
    发表于 2010-6-25 17:56 | 只看该作者
    本帖最后由 jkokomo 于 2010-6-25 17:57 编辑 $ H5 {3 v' q9 g) Q

    " W- L, {' @) [$ F, `/ c, z2 \3 wjeff真是太强了,我汗颜啊~~~
    % F% F9 [% b3 \不过介电常数应该也会影响阻抗吧?

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2010-6-29 12:45 | 只看该作者
    都是强人啊

    该用户从未签到

    14#
    发表于 2010-7-10 14:52 | 只看该作者
    太强了啊啊啊!!!!高手教教我啊!!!

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2010-7-11 08:46 | 只看该作者
    介电常数应该也会影响阻抗吧
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