|
|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
一,填空
* B% G, T' m- F9 T1,PCB上的互连线按类型可分为 _________和__________.
/ V7 J) [/ i, x( T& w7 f4 L0 D2引起串扰的两个因素是__________和_________
# N' V4 O) u: B: S3,EMI的三要素__________ __________ __________4 ]/ W* F* F) d2 T# _
4,1OZ铜 的厚度是_________MIL: J1 o2 r8 k4 Z" B
5,信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为________, M- a$ @- C4 z! |/ M8 ]
6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________等
! d. S, I. j, k7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________
3 F y# j( s2 V, D! c$ ^8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________& D$ ]" [4 b P# d
9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流8 y/ x5 A' b0 t1 ]3 g
10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________
. H9 N( Q4 r( [+ y/ q
( R9 N( m n* \* n* H二,判断
5 ]' Q& O- a! H1,PCB上的互连线就是传输线. ( )2 C j2 {. i# l* G* g, h9 F
2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(
! S! J* f+ H0 ?0 @% V# Y& D' y)- }2 z, o a* F$ i
3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(
+ r9 r- n0 H$ s6 U2 N7 U)
1 @8 Y: p9 y& H1 v: j8 M ^4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(
3 R- ?* H) [8 h- S)
' z) W& p" D. D' ]5,差分信号不需要参考回路平面.(. M! R6 E) b- ]0 z
)
) m9 A: O9 s9 y5 `6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(! a3 C% G9 A' ?" w* p
)" A* _' J, a) a/ z$ s
7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(
; g4 E, I1 a, X4 e6 ~- G)
6 K* V& ?" E' h/ ]' j8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(/ n* m4 o. M( v- i/ t' _: @7 O( w
)
( `- W" `) @% E! d9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(
+ b) b E9 y9 i- I+ Y/ ?' \ u+ Y)
8 C6 C3 f+ E0 n; h8 P) o9 `3 D10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(
" M- U& j' w" G& e* d8 |)" S2 S4 W! `/ K/ \: j' M. @
三,选择: C B% F3 r; g# G" c! J, |* j% l
1影响阻抗的因素有(. L) h9 F1 f( N8 }- ]
)
' d# `* i4 w$ o! l6 x# iA,线宽
# F) ]4 V5 W- Q: J9 l% ZB,线长
, e5 j- T ?% a7 I% r IC,介电常数" j3 f+ Y H: o- M# Q+ V
D, PP厚度% K, l; m; ^1 [" J9 ~- E' H
E,绿油
. Z/ \: V* ]0 a8 M& b7 ?" T" @1 [
) b8 x: X! t# I* r. r- w2减小串扰的方法(
4 z8 ]/ c. o; ?2 e* z8 a)
6 B/ k% h0 w3 G1 lA,增加PP厚度
& R( H# ]$ D5 t( Y' v8 NB,3W原则
3 g _ I( c# o6 s4 H- XC,保持回路完整性
7 Z E# a& `8 v/ G1 GD,相邻层走线正交
G8 ?5 h* O9 M. Q' M4 dE,减小平行走线长度7 X: P3 N8 L8 ^7 a7 @# n6 c; s
% c. i f& D% S6 T5 R# }% p5 j3 G
3,哪些是PCB板材的基本参数(" S3 u% n- p7 {- T1 t7 k
)
7 p; |9 h, }+ [, eA,介电常数
! c% Y7 g) ?3 h G9 b1 L @$ eB,损耗因子
1 G& l; \5 H7 w0 v8 h2 BC,厚度
( @/ K8 ^$ a; X4 I7 {2 x& JD,耐热性
/ i8 a0 W* ~/ a5 Q9 O) x+ r' ZE,吸水性
* Y' _8 v$ {* n/ O; ]
- y3 E# x0 s! m7 z4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(% d3 s$ x( h/ M3 C" G
)' y+ H" O$ _4 @ g" o1 Z: \4 l* B2 a, h
A,12.5MHZ; }5 D' Z8 _, J% x
B,25MHZ( `" A+ g2 u* `4 p- q: B4 K, i
C,32MHZ+ ~' [! A5 ^$ R& f* d! [
D,64MHZ
! b# e& C* J- ]) l
- @* o* z7 a" e- h+ j3 X5,PCB制作时不需要下面哪些文件(* _ n" w$ A' u: k* |. J# R5 O
)
# `9 E# i( Y |% PA,silkcreen
+ M; f: M7 ]5 l) a) w9 o7 B/ `B,pastmask
; ?( } H$ J2 i! k: D7 t8 G
4 r9 e) w w4 E' k/ _( e8 \C,soldermask
, B6 k& a c; a' y) lD,assembly. B' j! S& H0 `; V/ _( e. R$ {& a
* q6 V1 r- k+ W4 v) ?6,根据IPC标准,板翘应< = (
* _' z) c2 m# _1 g)
. J4 N. \2 }! d' iA,0.5%: z. G& j- T" H* d1 F
B,0.7%7 z$ X. n" ~$ o K* l: {4 f) |
C,0.8%' w6 _/ J( [* J4 l+ T0 p, [
D,1%1 a [$ D1 p) u- M+ K' z
- C0 ?, f) ^2 _1 o! S: Z. }7,哪些因素会影响到PCB的价格(: W/ u3 X- }7 a2 _$ E( N; ~* {4 O
)0 E* i% @* H# H2 z% z
A,表面处理方式! p2 M5 v& h0 T% h5 }0 L# D+ G
B,最小线宽线距
- \( Z3 e( \# m* z3 NC,VIA的孔径大小及数量$ ^1 k; o1 e1 k
D,板层数
+ C S3 O3 Z! }6 G) m4 U 5 T% Q( u, W. g% s4 v
8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是(4 g- C2 F; Y, y- X7 w7 p% Y
)
- l: j" I) Y& H( D$ [' k* M. [A,封装名有错
; g- O: i3 C2 F5 w4 o. R( s0 B9 bB,封装PIN与原理图PIN对应有误
9 k1 v o& n6 C; C- cC,库里缺少此封装的PAD$ |- {+ G" h, w* F6 ~! L
D,零件库里没有此封装
3 t0 q% Q0 }' c1 B4 x |
|