单独测试芯片输出的EVM没问题，再单独测试PA的EVM也没问题，级联起来指标就很差了。

kaiden

请教大神，一个项目中，单独测试芯片输出的EVM没问题，再单独测试PA的EVM也没问题，级联起来指标就很差了，这是怎么回事？非常感谢！

Colbie

下面是实际配置的一个例子

取参考61.2MHz，
6 n2 P) I0 j% G5 x. v1 C2 {取整 VCO 35.75*61.2= 2187.9MHz  
) d# Y: {" M  h. M% X% ^( W下行本振频率为1093.95MHz
分频比整数部分35
小数部分3/4
REG 2  2         //Rdivider value
$ N' ]& ^: `) M$ `9 V9 e$ XREG 6  2F4A
* e8 s+ D; o7 ~9 m1 q. OREG 9 479020   //相噪改善
" j$ t, u! m4 ^  k8 I9 j* NREG 5 F80D  // 11_111_0000,1,5  (0001_101) F80D Enable divider
) e; e+ ?" ~- n- N/ QREG 5 AB95  // 101_01_01_11,2,5 (0010_101) AB95 Setup RF buffer power to default
6 p. ~1 g  I3 a( v& S7 UREG 5 D11D  // 11_01_0001_0,3,5  (0011_101) D11D Register 3 for all modes
REG 5 5
$ d5 \1 g( i9 ^1 z
0 u7 B! c& Y" Q5 QREG 3  23    //Reg 3 = Integer setpoint
REG 4  C00000  //Reg4 = Frac setpoint  （24位）
+ j, m6 M& x7 m0 Q, 检查电源功耗，是否有杂散，干扰。

Allevi

功率降一降看看，本振指标怎么样，什么制式，？  
可以逐一看下级间匹配，电源干扰，本振折扣

leo5314

:):)