|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
苹果2020年下半年可望推出首款支持5G的iPhone 12,因为5G手机内部组件及结构设计与4G手机有很大不同,据供应链业者透露,苹果在设计上大量采用系统级封装(SiP)模块,等于明年会大量释出SiP封测代工订单,加上无线蓝牙耳机AirPods将开始导入SiP技术!- T' A) |& G/ h7 x, k4 o4 [3 k
苹果明年下半年推出首款支持5G的iPhone 12已开始进行组件及架构设计,其中最大的特色就是会因应5G同时支持毫米波(mmWave)及Sub-6GHz双频段设计而大量导入SiP次系统模块。
, |/ Y& M; s, l, p: A据了解,苹果iPhone 12搭载采用台积电5nm制程的A14应用处理器,并采用台积电的整合型扇出层垒(InFO_PoP)封装技术将LPDDR4X整合封装为单一芯片。5G通信中的毫米波采用的整合型扇出天线(InFO_AiP)封装预期仍由台积电负责。
1 v5 g! F; Y- W/ f9 M3 f苹果明年iPhone 12中采用的WiFi 6整合型SiP模块、用于室内定位的超宽带(UWB)SiP模块等。
' J3 K. C) q& v/ T) Y在后置镜头部份,外传加入可进行距离量测及对焦的飞时测距(ToF)SiP模块。另外,业界传出苹果明年款Apple Watch仍延用SiP模块技术,蓝牙耳机AirPods也会增加采用SiP技术的型号。
4 E9 R; s3 Q6 O8 e6 |1 _9 [整体而言,苹果因应5G大幅修改iPhone设计,并大量采用SiP模块化设计来整合5G功能。+ k5 @/ C; X0 ]& r" N! f+ x6 |) l
mentor xpedition的info.sip技术已经非常先进成熟!而且简单易用! |
|