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PCB板材常见的几个参数，Dk，Df，tg，都分别讲的是什么，其实很简单：4 n% K2 h( T. `3 o5 U
Dk，又叫做Er，指介电常数，数值越大，代表信号跑的越慢
$ n" `+ E7 c t9 a* S8 c0 A% S9 n他的表述为：相对介电常数，真空的介电常数为1，空气的介电常数为1.0005
$ e; k! _+ x( n3 t测定方法：VNA测定法，量测一个介质的电容C，与真空状态下的C0的比值，就是Dk，即C/C0
5 K. X% x+ o/ X6 n' e8 f9 P: z# y+ \* h' |8 e) s" U
Df，散逸因子，数值越大，代表信号损失的越多$ e& `$ c) B5 S, u# d2 a6 B
他的表述为：固定一个频率的情况下，损失信号的大小与输出信号量的tan斜率1 ?: F: E. {: [6 ]( T0 m
测定方法：使用专用软体（set2dill,delta-L2.0,delta-3.0,spp等)进行不同频率下的推导，目前主流为intel的delta-L测定方式比较准确，谁让他是信号漏失的鼻祖呢8 y# r% _4 J% Q0 T1 M, c& M
数值也就是曲线的斜率，通常来讲，频率越高，同一个材料的Df会表现越高; G0 e+ F% g2 z( f+ a
当然一个叠构的信号漏失不全是Df决定的，有设计的影响，介电层厚度的影响，铜箔的影响，棕化药水的影响，线宽的影响，stub的影响等等
: E( X4 E W- r* T5 X. X) E! k- V一般材料的Df，在很多公司，都是拿同一个叠构，同一个测定方式收集后，做比对得出自己的一手资料后结合开发的项目去做选择
, O! P; w4 K' ~; B7 z: h, C4 z- d+ y" F. K$ K, q1 F! a" ], q
tg，玻璃态转化温度，tg越高代表能耐的最高温越高% H. B- p; ^- K6 j/ o) D0 }
他的表述为：材料在一直升温的情况下，从物理吸热状态，转变为化学键变化的转折点1 g6 u6 \$ ^) _6 _1 |9 z4 T
测定方法：业界常见的测定方式有三种
4 p; s+ L# @6 L. Y1 ]2 }- JDSC热熵测定法4 B8 m! l3 T; n3 A
TMA膨胀测定法
& q- p P x8 c2 @! a3 c3 j+ A$ K5 cTGA失重测定法; T+ @: T3 z- n3 {
其中，又以DSC最常用，当然也有不适用DSC测定tg的材料，具体需要看材料供应商给出的data。不同测定方式用在同一材料上测定的tg也是不一样的: F3 u+ i9 Y2 ?! t( a. h4 ?/ J3 f
这三种分别是在一定的温升情况下，看材料对热的吸收，对Z轴的膨胀，对重量的损失，在tg点前和后会产生明显的变化，从而测定出tg点
6 ^+ m$ R+ R8 n. w+ t
+ I# ?3 G- w5 U以上为我认为的一些常见参数的略讲，如有讲的不对的地方，请各位大佬纠正 8 Q- p% i$ a5 s# _
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发表于 2019-9-30 22:09
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