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PCB板材常见的几个参数，Dk，Df，tg，都分别讲的是什么，其实很简单：
" N5 X1 C" J& e5 J! R9 QDk，又叫做Er，指介电常数，数值越大，代表信号跑的越慢5 M: i. D. C+ @
他的表述为：相对介电常数，真空的介电常数为1，空气的介电常数为1.0005 `4 Z0 @$ X& o- _0 T. F
测定方法：VNA测定法，量测一个介质的电容C，与真空状态下的C0的比值，就是Dk，即C/C0 B4 `& }" s4 Q( x# a/ P$ h( Z) O
- Q) D2 [0 P( a0 W
Df，散逸因子，数值越大，代表信号损失的越多: b. g1 s! u* G: R) `! P8 ^
他的表述为：固定一个频率的情况下，损失信号的大小与输出信号量的tan斜率
; `" E) L' K, A测定方法：使用专用软体（set2dill,delta-L2.0,delta-3.0,spp等)进行不同频率下的推导，目前主流为intel的delta-L测定方式比较准确，谁让他是信号漏失的鼻祖呢
8 O' G# e* T$ N3 m7 u数值也就是曲线的斜率，通常来讲，频率越高，同一个材料的Df会表现越高
8 e: J9 ~# c, P. z当然一个叠构的信号漏失不全是Df决定的，有设计的影响，介电层厚度的影响，铜箔的影响，棕化药水的影响，线宽的影响，stub的影响等等
; h B9 E& u {" s: K5 v一般材料的Df，在很多公司，都是拿同一个叠构，同一个测定方式收集后，做比对得出自己的一手资料后结合开发的项目去做选择
# e) j# F+ x j/ |/ u( Q
1 W0 {% z! K5 S0 z& N( dtg，玻璃态转化温度，tg越高代表能耐的最高温越高
$ a* R7 G3 Q" o' `3 O( F他的表述为：材料在一直升温的情况下，从物理吸热状态，转变为化学键变化的转折点% A9 t& m3 i' L( [8 y0 }6 y( Q
测定方法：业界常见的测定方式有三种
4 M( N- B. k3 FDSC热熵测定法( b6 `* q; o9 {! a
TMA膨胀测定法
5 J, D: H7 R* u( V5 @/ N% ?2 eTGA失重测定法4 f# _6 C9 f' F; H. C) ~) n+ r
其中，又以DSC最常用，当然也有不适用DSC测定tg的材料，具体需要看材料供应商给出的data。不同测定方式用在同一材料上测定的tg也是不一样的
" x; x, Z/ v. C) r6 K( Z: p这三种分别是在一定的温升情况下，看材料对热的吸收，对Z轴的膨胀，对重量的损失，在tg点前和后会产生明显的变化，从而测定出tg点
8 ?4 S" z1 i! u0 m- C- T) s; V4 H: f! n, Y, S/ A9 S i' r
以上为我认为的一些常见参数的略讲，如有讲的不对的地方，请各位大佬纠正
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发表于 2019-9-30 22:09
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