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PCB的各层定义及描述
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1、 TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。
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2、 BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。 $ o1 k4 @3 f* L
7 J( G$ o& v( Q2 c9 ~3、 TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。 1 e% S7 x: _& Y+ f2 X
l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；
% ]' o/ r% P' Z" q; vl 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。 4 L9 ~. O; j5 D' s" T
l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。 & `6 \& q6 U0 Z
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发表于 2019-9-30 09:32
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