|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
PCB的各层定义及描述# ~7 G/ X0 J9 _0 f' X" i9 Q+ v
9 K' e) X x3 ^* x6 v) L
1、 TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 / ?+ m& j4 T1 k3 Q
, C0 m+ [7 G0 |" ]# ^: p6 x2、 BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
. t& u3 j0 H, R% ~, P- q/ f
6 R7 ?) o/ H6 @# S5 Z; n$ @3、 TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
' i/ A7 `2 Z G8 K: f2 f4 Vl 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性； 5 t& S1 h+ I( g3 o
l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。 8 M6 P; E/ ?8 D% Q) t' y
l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
3 F( u; t2 }+ X' }4 O$ }2 {
, U1 [6 I$ M! b0 b0 ^1 X; c3 m' `1 l4 ^) H5 g( w4 U
B l- X: u2 n" B, ^5 G( v* P
|
|
/1 
发表于 2019-9-30 09:32
收藏
淘帖
支持！
反对！