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有关MOS管应用概述(四):基本参数

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    发表于 2019-9-25 10:47 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    有关MOS管应用概述(四):基本参数

    / v! N2 E# c" z: y& p. o$ Y
    5 [# @' x% K' b+ o3 P* B0 S: A/ c* ?: X. E; C% Z

    mos管的基本参数,大家熟悉的必然是Ids电流,Ron导通电阻,Vgs的阈值电压,Cgs、Cgd、Cds这几项,然而在高速应用中,开关速度这个指标比较重要。

    1 W& y; j: `" @, `+ ?2 D. L
    上图四项指标,第一项是导通延时时间,第二项是上升时间,第三项是关闭延时时间,第四项是下降时间。定义如下图:


    6 G! S" Z4 f/ _! Y在高速H桥应用中,MOS管内部的反向并联寄生二极管的响应速度指标Trr,也就是二极管的反向恢复时间这个指标很重要,否则容易炸机,下图为高速二极管。" W3 {' k/ R, U! N% `5 e- s+ H# ^
    8 T* Q1 h# K) B3 f; }9 K! ~( {

    高速下,二极管也不是理想的,二极管导通后,PN节中充满了电子和空穴,当瞬间反向加电的时候,需要时间恢复截止,这个类似一扇门打开了,需要时间关上,但在高速下,这个关上的时间太长,就会导致H桥上下管子导通而烧坏。所以在高速应用中,直接因为MOS管工艺寄生的二极管的反向恢复时间太长,所以需要用特殊的工艺制作实现高速的内置二极管,但哪怕特殊工艺制作的,其性能也达不到独立的高速二极管性能,只是比原MOS管寄生的指标强一些而已,但已经满足大部分软开关的需求了,500KHz下没问题。比如Infineon的C6系列,后缀带CFD的管子,内部的二极管就是高速的。
    6 z% q2 i# A1 g- ]9 q若有些场合需要更高速的二极管,而内置的二极管性能达不到,则需要特殊的处理方式,MOS管先串联二极管,再外部并二极管,这样子实现,可以应用于频率超过500KHz的场合。

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