SMT贴片加工打样的电子厂中回流焊指标

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在SMT贴片加工打样中进行电路板印刷时会使用到回流焊，而SMT代工代料的回流焊也有许多技术指标，比如：温度控制精度、传输带横向温差、最高加热温度、加热区数量和长度、传送带宽度、冷却效率等。这些详细的技术指标可以保证PCBA加工在回流焊阶段不出现失误，带给客户优质的PCBA代工代料服务。下面佩特科技小编就给大家介绍一下SMT贴片加工打样的电子厂中回流焊指标。

这是佩特科技的回流焊炉。

1、SMT加工的温度控制精度:应达到±0.1~0.2℃。

2、SMT贴片加工打样的回流焊传输带横向温差:传统要求±5℃以下,无铅焊接要求±2℃以下。

3、温度曲线测试功能:如果smt加工设备无此配置,应外购温度曲线采集器

4、SMT的回流焊最高加热温度：无铅焊料或金属基板,应选择350~400℃

5、加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整和控制温度曲线,无铅焊接应选择7温区以上。

6、PCBA加工的回流焊传送带宽度:应根据最大和最小PCB尺寸确定。

7、PCBA代工代料的冷却效率:应根据pcba产品的复杂程度和可靠性要求来确定,复杂和高可靠要求的产品,应选择高冷却效率。

以上是smt贴片加工厂广州佩特科技为您提供的行业咨询，希望对您有所帮助！

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