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4# jimmy
$ }$ J V, b, \; w7 k7 o5 C版主 你恐吓我
4 t/ \; G# P0 e5 q是用ORCAD做原理图
; G, Q4 P+ v* }* d7 C- m6 d但在PADS LAYOUT 中不是要做PCB封装 和PART TYPE吗# ?1 h, l7 K* Q# I
PART TYPE中不是要分配PCB 封装和CAE封装吗
! d5 R* N8 @" L: U' {不在PADS中做逻辑封装 那CAE封装是哪个?
; c% Y, l' L- ]6 L5 olynnyunx 发表于 2009-7-7 09:14 ![]() ; Z3 J8 o" n7 U" P" K
5 f7 H G0 m: q
版主 你恐吓我
& C* H$ a( [! N, jjimmy:玩笑,开个玩笑
! A8 Q: ^) R8 z; ]) h- K0 i是用ORCAD做原理图
2 Y4 }5 Z9 r+ V) o但在PADS LAYOUT 中不是要做PCB封装 和PART TYPE吗
" |; X0 G8 |8 q' ]& [jimmy:是。
) K' z3 |3 t/ U! U3 [. |PART TYPE中不是要分配PCB 封装和CAE封装吗
: Y% |5 |, r- A1 qjimmy:是。如果是用ORCAD作的原理图不用分配CAE封装。3 y: _* V3 E$ v+ [4 B. d
不在PADS中做逻辑封装 那CAE封装是哪个?4 s& }2 H) E, J* U2 O* u* \( C
jimmy:CAE指逻辑封装 |
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