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请教制版的资深大神,内层有连接的钻孔 flash热链接怎样制作的

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  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-21 15:56
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    [LV.2]偶尔看看I

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    1#
    发表于 2019-9-10 18:49 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    如题 我想知道 内层对于有连接的孔焊盘,成品做出来有盘么,
    6 }  U1 _" n) n5 r6 G, `( v像图片这种 如果热焊盘做的小于实盘了  那是不是意味着要在焊盘上面挖洞做成热链接效果呢?还是说只有热焊盘 实盘就不做了?
    2 C$ g7 k1 L3 t9 k% I' D

    1.png (11.69 KB, 下载次数: 0)

    这种是flash小于盘的

    这种是flash小于盘的

    2.png (18.19 KB, 下载次数: 0)

    这种flash内圈大于等于盘

    这种flash内圈大于等于盘

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    2#
    发表于 2019-9-10 19:24 | 只看该作者
    外层焊盘其实无所谓的,主要是基于孔的大小去做对应上件需求的大小就好了,内层的pad是为了让孔跟内层360度接触,起到的作用不一样而已。上件孔的外层两头都要设计焊盘,不然就镀不上铜了。

    点评

    嗯嗯 明白,对于负片来说呢 是不是只制作flash 内层的焊盘就不做了?因为设计内层盘的时候 常规盘 flash都填写数据,我想知道这两项之间互相影响么  详情 回复 发表于 2019-9-11 09:05
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    [LV.8]以坛为家I

    3#
    发表于 2019-9-11 08:18 | 只看该作者
    Flash热焊盘只在负片层有效,而负片层只有钻孔,没有焊盘,因此制作时,会将Flash热焊盘做出来

    点评

    也就是说负片层制作出flash 就不再做盘了? 焊盘设计的时候 常规盘和flash 大小互不影响?  详情 回复 发表于 2019-9-11 09:06
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    4#
     楼主| 发表于 2019-9-11 09:05 | 只看该作者
    lynnalonso 发表于 2019-9-10 19:244 l" B; C6 j; ~: d9 S
    外层焊盘其实无所谓的,主要是基于孔的大小去做对应上件需求的大小就好了,内层的pad是为了让孔跟内层360度 ...

    0 N( y9 E+ l+ [9 Y9 B嗯嗯 明白,对于负片来说呢 是不是只制作flash 内层的焊盘就不做了?因为设计内层盘的时候 常规盘 flash都填写数据,我想知道这两项之间互相影响么+ [* r; T' f* {" V! U8 \. o3 ~
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    5#
     楼主| 发表于 2019-9-11 09:06 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2019-9-11 08:18, a% V5 o) e+ s
    Flash热焊盘只在负片层有效,而负片层只有钻孔,没有焊盘,因此制作时,会将Flash热焊盘做出来
    ) x  }" a& ]2 b6 w! n
    也就是说负片层制作出flash 就不再做盘了? 焊盘设计的时候 常规盘和flash 大小互不影响?$ B- ]$ w" R  W( [: S: x

    点评

    可以这么说,不过我们在设计焊盘时还是会把内层的焊盘参数填上,以免不同叠层的板子在正片内层时缺少焊盘。  详情 回复 发表于 2019-9-11 10:36

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    6#
    发表于 2019-9-11 10:06 | 只看该作者
    还是正片好,没这么些麻烦
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    7#
    发表于 2019-9-11 10:36 | 只看该作者
    emmashao 发表于 2019-9-11 09:06$ S' o# L. Z+ X0 b
    也就是说负片层制作出flash 就不再做盘了? 焊盘设计的时候 常规盘和flash 大小互不影响?

    & z% H+ m2 N) W- w. Q可以这么说,不过我们在设计焊盘时还是会把内层的焊盘参数填上,以免不同叠层的板子在正片内层时缺少焊盘。) u' d/ t, M- v4 Y& a0 Z* n2 ]

    点评

    明白了 多谢!!  详情 回复 发表于 2019-9-11 11:25
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    8#
     楼主| 发表于 2019-9-11 11:25 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2019-9-11 10:362 J! m% k. O1 ?% q: {* m
    可以这么说,不过我们在设计焊盘时还是会把内层的焊盘参数填上,以免不同叠层的板子在正片内层时缺少焊盘 ...
    & w& S) A, T' Z: P* L4 L
    明白了 多谢!!0 S- Z5 H& [% z$ y* G& F" ]) `1 Z

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2019-9-11 14:09 | 只看该作者
    多数情况下 Flash内圈小于等于钻孔,整个Flash会被填实处理以保证孔有足够焊盘.正常来说请将内圈设计的比钻孔半径大0.25mm-0.3mm,这样即会做出孔的焊盘,也会做出散热焊盘. 但不管怎么处理,内层孔的焊盘一定会优先保证的.

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    您的意思是说 最好把flash内圈不小于焊盘 以保证 焊盘和flash都有的效果吗?  详情 回复 发表于 2019-9-11 14:53
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    10#
     楼主| 发表于 2019-9-11 14:53 | 只看该作者
    JeffreyLor 发表于 2019-9-11 14:09: J7 m+ u9 x/ I9 U
    多数情况下 Flash内圈小于等于钻孔,整个Flash会被填实处理以保证孔有足够焊盘.正常来说请将内圈设计的比钻 ...
    6 U( v( |% X3 c3 M
    您的意思是说 最好把flash内圈不小于焊盘 以保证 焊盘和flash都有的效果吗?
      M1 P. g5 g  I

    点评

    是的 圆孔还好,Flash 的形状有标准光绘图形,板厂可以自己加大缩小.椭圆孔属于非标准光绘图形,你设计的太小,多半就被填实处理了.散热焊盘的效果也没了.  详情 回复 发表于 2019-9-11 16:16

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    11#
    发表于 2019-9-11 16:16 | 只看该作者
    emmashao 发表于 2019-9-11 14:53/ j0 g, f+ f* k* d
    您的意思是说 最好把flash内圈不小于焊盘 以保证 焊盘和flash都有的效果吗?
      z. w+ w" C6 [* `" [* v6 Q0 [
    是的  圆孔还好,Flash 的形状有标准光绘图形,板厂可以自己加大缩小.椭圆孔属于非标准光绘图形,你设计的太小,多半就被填实处理了.散热焊盘的效果也没了.3 I$ A5 v. a2 H6 Z

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    嗯嗯 多谢! 再请教下 这种处理方式是常规的么,有不做盘的吗?  详情 回复 发表于 2019-9-11 16:27
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    12#
     楼主| 发表于 2019-9-11 16:27 | 只看该作者
    JeffreyLor 发表于 2019-9-11 16:16
    " x4 N, Q9 h- }) K是的  圆孔还好,Flash 的形状有标准光绘图形,板厂可以自己加大缩小.椭圆孔属于非标准光绘图形,你设计的太 ...

    ; E4 J( z) X+ Z$ b, _/ \* p; _嗯嗯 多谢! 再请教下 这种处理方式是常规的么,有不做盘的吗?
    1 ~4 e% w3 [" F# {( U) J

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    不做盘,内层孔壁和面铜连接会有问题,一般都要做环.  详情 回复 发表于 2019-9-12 14:59

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    13#
    发表于 2019-9-12 14:59 | 只看该作者
    emmashao 发表于 2019-9-11 16:27
    & X6 J  y. B! l8 q' X5 l5 z嗯嗯 多谢! 再请教下 这种处理方式是常规的么,有不做盘的吗?

    , g6 G0 ?$ ]9 x. D' `. n$ f2 t; B不做盘,内层孔壁和面铜连接会有问题,一般都要做环.
    9 E4 `( v+ J, \1 Y1 r

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    非常感谢!  详情 回复 发表于 2019-9-17 08:59
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    14#
     楼主| 发表于 2019-9-17 08:59 | 只看该作者
    JeffreyLor 发表于 2019-9-12 14:59( p$ P0 o: \3 S/ k8 ~( J$ b. ~3 S
    不做盘,内层孔壁和面铜连接会有问题,一般都要做环.
    6 E( y. {8 e( w7 r$ Y
    非常感谢!" v. `0 x* ^: Z  x3 v. H+ m3 ]
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