PowerSi可以仿TSV转接板吗？

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请问论坛里的大神，
  i) m, Z/ X; U% t: o2 N  {2 Q带TSV转接板的封装互连该如何仿真呢？可以用PowerSi仿吗？可以的话，铜柱那一层该如何设置呢，那一层有Cu、Si、SiO2三种材料，在叠层设置里设置不了吧？
$ h) g  F% F/ L还想问下sigrity里在叠层设置里添加bump为什么只有特定的几层能添加，要满足什么条件的层才可以加bump？
求指点，谢谢了。

leoncxl

' B, k* [3 E% o5 R( L& m( p. o
) @2 d- R; ^& ]- g, W可以仿真呀，你说的铜柱那一层是哪层？是TSV孔吗？你实际的bump和microbump在哪一层就添加在哪一层呗

Gjinbiao

:):)