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LatticeECP3系列FPGA芯片产品型号:
. `& h, N, F. Y* q0 x$ X1 TLFE3-70EA-8FN672C4 y7 E! e5 o9 t& h5 J5 p9 }- N, K w
LFE3-70EA-8FN484C
, v* F$ V1 t' z5 jLFE3-70EA-8FN1156C5 b) S$ ?+ s$ Q- I7 q M- C
LFE3-35EA-VERSA-EVN+ F6 w6 ~1 }9 y9 z$ B; d- a
LFE3-35EA-8FTN256C
5 C! C' W6 ]8 q2 aLFE3-35EA-8FN484I
) }3 p6 T6 b5 [9 [( J( B0 uLFE3-35EA-8FN484C& F3 Y* a5 i4 s2 h
LFE3-17EA-6FTN256C& v' F5 R9 ~) m$ S3 t" M+ u
LFE3-150EA-8FN672C
& f" |. X. S8 n/ ^9 MLFE3-150EA-8FN1156C8 Q6 F4 Y8 |2 l( j \) }$ p
非常高效的性能——在尽可能小的空间内实现所有功能是至关重要的,拥有150K LUT的LatticeECP3可满足您的需求 Z9 z+ N7 g+ m# q$ S
" v3 P r: T8 b' z ?7 q
最大的可靠性,最低的成本和功耗——LatticeECP3 FPGA芯片带有片上SERDES以及低至0.5W的功耗,助您提高工业、远程通信或车用设备的可靠性并且降低成本
( Q" g' W) Z! u
5 K9 O: Z/ y E, W, F易于互连的莱迪思Lattice芯片FPGA产品——使用合适协议的SERDES,合适接口的I/O,使用LatticeECP3满足您的系统连接和扩展需求! l+ h) V* Y7 `, f; } R( R; F
* ~$ R0 B9 I7 f' t) c, \5 S7 p8 [" i
LatticeFPGA芯片产品LCMOX3独有特性) k1 g5 S8 Y2 r) T. p; U/ }6 K( b; ^
多达16个通道,速率为3.125 Gbps
# p1 i. T% W) R7 b: v800 Mbps DDR3,1Gbps LVDS" f U9 k/ m3 X1 r% D; e7 e5 w; S
多达586个可编程sysIO缓冲器,支持PCI Express、以太网(GbE、XAUI & SGMII)、HDMI、SMPTE、串行Rapid I/O、CPRI和JESD204A/B等等
- |) \, H. q# a% A p% ^; p9 M高达150K LUT以及6.8 Mbit的SRAM" K4 S+ b! m$ m, Z. b! |4 `5 I
多种封装选择,尺寸小至10.0 mm x 10.0 mm,功耗低至0.5 W以下7 \( _' _ Z4 o' X" ^
$ F2 _1 O0 Z' D, Y( c
% g9 H O2 @+ \ {) g
3 T( W2 ?. v$ C7 q/ b
/ h$ r0 Q8 C j( E1 p2 e3 X# m. o
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LCMXO5系列FPGA芯片产品型号:- [& @, b2 [( [ u
LFE5UM-45F-8BG381I
- @5 I6 I4 [6 \LFE5U-45F-8BG381C, ~* D( N+ g+ l/ B0 c
LFE5U-25F-8BG381C
* w5 X9 F) Y9 ]; mLFE5U-25F-8BG256C
2 G# o, j/ \) j; TLFE5U-25F-6BG256I7 R8 {3 l. l) o9 F ]7 _
LFE5U-12F-8MG285CES
' b9 [0 s1 Z" J! x- m9 z- \+ V. ~3 n9 g& f" x7 J
ECP5和ECP5-5G器件比竞争对手的FPGA芯片产品成本更低,使用更好的布线架构、双通道SERDES以及增强的DSP模块,减少高达4倍的乘法器资源使用,致力于为ASIC和ASSP提供互连。
* M7 j+ \+ e% r E/ ]7 n' G6 C- q/ f8 Z& j( O9 z" T! |4 _5 u
小尺寸封装,两倍功能密度——采用10x10 mm、0.5mm引脚间距封装,拥有高达85K LUT,并带有SERDES。适当地精简封装引脚,便于采用目前低成本的PCB布线技术。
& k8 i6 c* c6 Q+ E
1 P4 a- w$ c; G4 f; YLattice L功耗降低30%——使用单通道SERDES时静态和动态功耗低于0.25W,使用四通道SERDES时功耗低于0.5W。) w0 j9 {( |/ e5 |6 D9 E U! A
9 {+ E' i! N% K* N
FPGA芯片产品特性
. \$ M$ P% ^1 @$ XECP5支持最高3.2 Gbps SERDES速率,ECP5-5G支持最高5 Gbps SERDES速率 r& H+ E" a: K6 ]
器件拥有双通道模块,可提供最多4通道,实现更高的粒度
* A* s2 A4 I% D2 C增强的DSP块为对称滤波器提供2倍的资源节约' H# o# e) N3 C" V1 X
单事件翻转(Single event upset, SEU)应对支持# i" ?" o7 C% k0 b7 ?% t3 K% k `7 j
可编程IO支持LVCMOS 33/25/18/15/12、XGMII、LVTTL、LVDS、Bus-LVDS、7:1 LVDS、LVPECL以及MIPI D-PHY输入/输出接口
# |4 o. ^. `& d6 Q" x7 y1 H, q' T( s$ ?9 w
( P( C1 A& t6 s8 u, p4 l! O
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LatticeECP2/M芯片FPGA产品系列型号:' W# y( q# A. @+ L# y" ?
LFXP2-8E-5QN208C
: n3 g8 z( a: y' A: r6 ^) [$ Q% rLFXP2-8E-5FTN256C
E! G0 r. h6 `3 |' _4 I' j6 HLFXP2-5E-5TN144C
" Q0 V! n o& t/ E1 F$ uLFXP2-5E-5QN208C
$ ]$ ]7 G. ^1 `; B1 x% l7 ELFXP2-17E-6FTN256I" ~3 S% C J( P$ U5 l1 Y) L
LFXP2-17E-5QN208C! s& i. x% G$ @$ |
' M" Z( c K `( v) K: r
7 f. e( c9 q. l% l3 W0 lLCMXO2-4000HC-6MG132C6 T2 e0 A0 ?. R8 g
LCMXO2-4000HC-4TG144I
9 O2 u4 a% R- F1 D. b0 j, ^LCMXO2-4000HC-4TG144C
2 G9 L$ }! a; P, H% p% LLCMXO2-4000HC-4BG256I+ h K, \, P- t) a
' q1 y) d% e) b) g
重新定义了FPGA芯片的应用领域——拥有高达95K LUT、5.3Mbit的sysMEM? 存储器块以及分布式RAM,ECP2和ECP2M产品系列集成原先只有高成本FPGA才具有的功能。2 {4 {, c3 L6 a5 v* z
" O- O B) }6 E, B$ \3 ?3 U带有PCS的高速SERDES——可对具备高抖动容差、带有PCS块的低速传输SERDES进行配置,以支持各类普遍使用的数据协议,包括PCI Express、以太网(1GbE和SGMII)、OBSAI和CPRI。
5 L8 {0 A6 L) r/ F0 N9 j' |6 ^- { I4 u
低功耗、高性能——静态功耗仅为0.35W,并且LatticeECP2/M产品系列还能支持速率高达840Mbps的LVDS IO、速率为533Mbps的DDR1/2以及速率为750Mbps的SPI4.2,电子元器件,电子元件分销商- [* T1 q4 W: d7 y g% M
FPGA芯片产品特性
5 G/ Q) i1 N! d m' \嵌入式SERDES支持高达3.125 Gbps数据速率(仅LatticeECP2M支持)6 q# I! c' {, r5 F
多达42个sysDSP?块,提供高性能乘法和累加运算" ?+ v3 ? z3 g
55 Kbit至5308 Kbit的sysMEM?嵌入式RAM块(EBR)7 A" J1 }2 l3 b& z# u/ ?$ G r [5 \
sysCLOCK提供模拟PLL和DLL,实现时钟倍频、分频、相移和延迟调整+ N; I& a6 y; c! B3 ]& K
可选TQFP、PQFP和fpBGA封装S, i1 ?( E6 ~ E7 R9 ^! X5 q
' r2 }! L w3 J/ P8 q' O. b, d
- R+ Q1 `8 x& j/ p h" O/ nLatticeSC/M 系列产品型号:
, J: v+ B/ [8 s; A* o" V: P3 p" d% s
LC4064V-75TN48C
+ y4 ~, c* d0 c( e9 T0 v2 bLC4128V-75TN144C(10TN144I)
M4 D; K3 t7 Y) ^5 ]LC4256V-75TN176C(10TN176I)
/ a$ w% B6 t) l; a, D/ O! {: [+ y a2 J$ ^& h
FPGA芯片产品性能至关重要——莱迪思推出了针对以太网、PCI Express、SPI4.2以及高速存储控制器等标准的最佳解决方案。LatticeSC/M具备嵌入式存储器、层次化时钟网络以及时钟管理资源,适用于高端系统设计。
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超高速——LatticeSC/M自带SERDES,集成先进的嵌入式PCS以及PURESPEED技术,支持2 Gbps并行IO,同时集成的嵌入式ASIC块可提供最高性能。
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低功耗——低功耗的1 V Vcc选择降低了44%的芯片功耗,SERDES每通道功耗仅为105mW,整体功耗已尽可能降至最低。8 G7 m8 s* i# P. @! I' Q; U
* A, B0 D" A3 L, C F' t/ s5 e特性
D% `& ^9 [; Y# d: t- s9 @ F15 k至115 k LUT4
% O! L2 v$ {5 j- @139至942个IO
, V0 t3 G, H2 _ m1 V+ ?/ `6 e700 MHz的全局时钟, 1 GHz的边缘时钟6 @8 D. P+ x3 \$ ^
每个器件拥有速率为600 Mbps至3.8 Gbps的4至32个SERDES块2 s1 a% e* Y( k+ H. {1 M" L
工作频率为500 MHz,容量为1至7.8 Mbit的嵌入式RAM块' z3 w' A u4 Z, N
每个器件拥有高达1GHz的8个PLL以及高达700 MHz的12个DLL" u; M" b. b2 T
) x8 i- i+ O4 B: b& L
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