介绍一下PCB板各层定义

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介绍一下PCB板各层定义
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3 [1 s' f2 e8 s! C  s& X8 b3 Z


' V, u% t4 u- c+ w8 y, U2 B- _

顶层信号层(Top Layer)：
也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线；
6 }8 t, {# Q" ~9 W! c6 I+ n1 O
中间信号层(Mid Layer)：
- V8 Q0 c1 r3 g  k$ ]4 D
5 J8 P( b, A# r) ]最多可有30层,在多层板中用于布信号线.
6 O* c- |* L( v6 }# Y+ U9 l9 J1 C
8 T& b: S6 U! ^- I/ n, Y; L9 J底层信号层(Bootom Layer)：
( a' B! B5 T" b# w* f* D: q- h
+ H8 s. S3 [9 y& K也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.

; q! ?: V. g" @! b) L9 M顶部丝印层(Top Overlayer)：
+ m- B' o; J8 d
0 Y7 W; P# y$ J' t8 u用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
+ A+ h) k/ N& d; x) j
底部丝印层(Bottom Overlayer)：
  j6 E9 e# ]/ E* q3 x* t% g
% a# D. U# T2 [1 q4 C6 P  Q与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
3 z  U$ ~3 d' I% }& w% i8 n
; p5 l; r# c3 O$ J内部电源层(Internal Plane)：

) R, [0 S# ~* Z通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。

& o5 E- G4 \+ @$ |* K机械数据层(Mechanical Layer)：
- B+ P# _4 X/ F7 S& u
. v1 N9 n$ }4 S- ]定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。

( q' Z+ O# ?$ A阻焊层(Solder Mask-焊接面)：

有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．

锡膏层(Past Mask-面焊面)：

9 Q9 n0 K) b& X有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。
; ]* n: O6 Z; X, ]4 [( L  p( [$ j
禁止布线层(Keep Ou Layer)：
# _) ?+ P" }, ?; K7 u* R6 u
: E, y+ g* l/ L& s' |& g定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。

多层(MultiLayer)：

6 a. q; s+ T. ~* a. o通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。

钻孔数据层（Drill）：
7 G! i5 T. \2 d4 p1 p2 M6 T" }
# V" J# g2 R# B' o0 ^solder表示是否阻焊,就是pcb上是否露铜

" L# q' [, x9 [8 i; ]- Ypaste是开钢网用的,是否开钢网孔

所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏。



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