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EMC整改实例:电源AC端口都有哪些坑?

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  • TA的每日心情
    开心
    2023-5-19 15:05
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    [LV.8]以坛为家I

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    1#
    发表于 2019-8-29 15:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    本帖最后由 alexwang 于 2020-4-30 23:03 编辑
    , @" H8 o0 h% y7 j- E, f4 o6 w, O7 K  D4 C  y* z
    EMC整改实例:电源AC端口都有哪些坑?
    # X- P: }: Q% r# B* n! `
    EDA365原创   作者:锅包肉
    2 R; H2 p/ R6 n" d: J

    ! C, T/ i- n) f# D
    + @( t1 m+ F% `) R3 ?
    相信不少硬件工程师朋友们都和我一样,也看过《长安十二时辰》。精美的画面,紧张的剧情,严谨的推理,抽丝剥茧,层层推进。相比破案本身,每个人背后的故事更吸引人。

    - p- O- k# P8 e" G/ H5 D
    与破案一样,作为一个EMC工程师,EMC问题定位是基本功。也需要抽丝剥茧的探求问题背后的原因。

    4 l" v6 w( C0 D9 f
    所以今天和大家分享一个结果完美,过程细腻的电源AC端口CE/RE问题分析的案例。
    ' \% Q8 c) m& c) ]2 U7 R
    ! W  t- z3 D! L% l0 _: G" o
    电源AC端口CE/RE问题分析
    ; Z* S1 T9 K, O, y1 k, _

    / u* t) f# q8 I
    (电源AC端口CE测试数据)
    问题一:198kHz超标
    低频198k为差模噪声
    , G% D0 A7 x3 P4 n; ^- g" [
    常用手段为:增加差模滤波插损,增加电容或电感感量
    问题二:CE高频段超标/余量不足
    CE高频段通常为共模接地不良及近场耦合,无法通过电感滤波改善
    0 K7 f! G  J( z0 p/ I! t
    常用手段为:
    # }, M. I" j: ~6 R; T  i* w  u' \
    1、高频共模电容滤波
    & m( y# ]+ R0 Y
    2、调整共模电容接地点,减小共模环路及接地阻抗

    % o' a4 f. `# Y% V. p9 d8 i
    3、减小近场耦合
    / [8 N4 u8 S! m- ?1 Y$ b* Q

    0 _$ T# Y5 u0 y
    (电源AC端口RE测试数据)

    0 e- f1 d. m- I9 W2 V4 F, K
    问题三:RE低频段超标
    ) v  m; ]# z2 a8 d; C
    RE低频段由电源开关噪声引起的辐射问题
    常用手段为:
    2 l. d( t: ?& N. _: U
    1、端口高频滤波电容

    + u2 D3 {1 a8 Z# a( ~% A/ J* V
    2、加强电源参考地与机壳搭接

    " g, J% ]8 ~" A3 p
    3、开关上升沿调整(影响效率)
    % n0 F  @6 `! q$ R; o

    ! ^) _$ y8 i- s" y) H% X' }9 u# C' r0 n/ ^4 d
    分析完了问题,接下来从下面几个方面介绍AC端口滤波电路优化方案:

    ! e/ b7 r+ ^) Q( ~0 {
    滤波电路优化
    PCB优化
    近场耦合优化
    共模电感优化

    * b" q0 a7 i0 g9 {0 A, F7 P5 {* B
    " o0 f3 n% @! e- S1 N- k/ M8 D
    4 {. |( m& O, ~( S) e0 f
    1、滤波电路优化
    & D# P6 x) M+ T* p
    . h% T* h+ {, [# F* o5 L* Z9 y, U; g( K
    (电源AC端口滤波电路)

    " T# M  v2 w' P% P) U
    1 P5 ~  P6 J* V
    (优化后的电源AC端口滤波电路)
    2 Q" A$ }' b2 g: ~

    9 ]! ]' a8 R9 I$ Z4 b" t2 L6 y1 o
    2、PCB电路优化
      J6 H( j+ f0 X, p) W0 S, a
    (电源AC端口滤波电路)

    - q- c% c# B, [2 n' |1 }
    PCB优化点1:优化共模噪声路径布线,共模电容布线短而粗,减小共模环路阻抗

    ( k% M* g) Z- O4 Z
    PCB优化点2:靠近电源内部的共模电容单点接地,减小共模环路面积,解决两级共模电容共地问题。

    ; ]9 {2 J- ?0 ^) S! e9 W
    # t$ g' S+ t/ b8 u7 j( a+ q
    3、近场耦合优化
    0 A+ Q+ ~( V% a
    AC电源连接器内部cable线较长,且靠近两级共模电感正上方,极易与共模电感产生近场耦合。

    1 T9 p& z' s$ J# p7 K4 [
    经过对比验证发现,电源CE高频段噪声,为该cable线导致,调整CABLE线的位置,该频点降低5dB以上。

    ( }5 }3 M! S7 i
    调整前:
    6 a8 A( C9 \6 D; r
    3 d) W5 H/ t& C3 k2 Y2 K( q

    3 S: g/ D0 l6 X, l& x9 H
    调整后:
    : V+ o" I9 K# j4 p  m

    , n( E! _9 Y. I( T% A  C
    ; N3 H' y1 F3 z, P$ U6 Q2 j
    1 _4 a& o5 X8 _; d
    4、共模电感优化

    ) U- Z+ o& O. Z. M
    在不增加占板面积,pin to pin的前提下,优化共模电感。
    - C- E# T5 j; n& J
    并通过对共模电感单体测试,识别器件单体差异。

    6 Z  A& [' O6 i" O, U
    & G7 y3 w  w# a( e- \
    $ {. w  q# I" }* H4 \3 i

    5 ~. d+ B& e- W& q0 D8 W- h0 u) c  R0 @

    4 ]1 U5 n) e5 o/ Z( j/ P) k% I! x% n- r
    结论:受限于我司当前LCR测试仪器的频率范围最大只有200kHz,从共模电感的感量变化曲线可知,15~20匝共模电感的共模分量谐振点大于200kHz,而30匝共模电感共模分量谐振点在150k~200kHz之间。4款电感的差模分量在200kHz之间较为稳定,未出现谐振点。
    . j2 S6 Y- ^. ?3 h. E
    1 W+ G: E8 p8 c& J/ y# z! S
    共模电感差异对CE的影响
    3 `, q3 B8 T$ E% X7 w1 `
    2 t: m/ A- X6 A) Y
    * Y( p# V* r) @: R- U6 L' L4 \
    ) m/ X" T/ ]1 k* ]% I: O

    , p  e! v2 k  j+ [$ I2 L

    9 a/ Y" R8 {2 Z7 C6 d
    ) G9 q9 _' G/ G% t
    - r( ^( g7 n5 J5 x' `4 f
    结论:
    6 x* t$ w; S) Y& G( ^
    1、从以上数据可知,开关基频的测试结果基本与共模电感差模感量成正比。

    , m, a* ~9 ~+ p; P* D7 K" e& F
    2、CE高频段测试结果与共模电感感量相关性不大,但与共模电感匝间寄生电容,两级电感之间的近场耦合,及电感与电源输入cable 线之间的耦合等因素强相关。
    2 _$ |; h* [  D; C5 a5 M. r
    从测试结果可知,共模电感B高频测试结果较好,而该厂家电感的主要差异在于磁芯横截面积较小,虽然感量小,但两个电感之间耦合也相应减弱。
    后续计划:调查不同电感的磁材,综合各家优点,全面优化共模电感。

      D) d. d/ h+ V) C3 l& [2 s6 u0 ^
    0 O! b9 A  E: ], ~
    测试结果对比——CE
    / W- c7 M/ k* F0 {
    对多家供应商不同匝数电感的CE RE测试结果可知,共模电感B+共模电感A10mH电感可以同时解决CE的高频和低频问题,同时RE裕量充足,为当前最优解决方案,测试结果如下图所示:

    2 v2 y$ C+ O: q* m
    改版前:
    % f: y7 |2 A( p/ a& v, b9 e
    ) X/ N& |) `. i# N0 k6 u: E7 G
    " D) X5 Q) w5 u- b
    改版后:
    ! o0 ^6 N  I6 D% O% }: y
    + \1 E9 l- a  Z5 o
    - M: i- J" Z- F% I/ d& W

      U* M# u2 e- s1 Y
    测试结果对比——RE
    改版前

    ; p- U4 [3 X0 d$ L( w1 `' l4 T9 }
    : ]' [5 ^) m" g4 j. ~, L2 x
    + A0 {$ p: S- X* \, d( J
    改版后

    + F" J5 r" x( s* l- E
    * R1 p+ q+ Z( z
    . L1 f' `% o  m# W& t7 Y6 S- p
    1 m% t) s5 I# @, @( ?

    , `1 M; m7 g3 \4 k+ k
    出品丨EDA365
    原创作者丨锅包肉
    排版编辑丨阿迟
    9 w- D" A  E$ T: |/ e; T& _3 E9 `8 j7 B' y2 C" j; S" g* ]  Y7 ~9 V# u# K$ O+ m6 `/ S
    注:本文为EDA365电子论坛原创文章,未经允许,不得转载。
    + L! Q0 o5 ~  c' ~  }  a
    & X' A1 o+ s5 E: h6 y

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    111111111111

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    7#
    发表于 2020-12-7 23:33 | 只看该作者
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