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本帖最后由 alexwang 于 2020-4-30 23:03 编辑
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EDA365原创 作者:锅包肉 2 R; H2 p/ R6 n" d: J
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+ @( t1 m+ F% `) R3 ?相信不少硬件工程师朋友们都和我一样,也看过《长安十二时辰》。精美的画面,紧张的剧情,严谨的推理,抽丝剥茧,层层推进。相比破案本身,每个人背后的故事更吸引人。
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与破案一样,作为一个EMC工程师,EMC问题定位是基本功。也需要抽丝剥茧的探求问题背后的原因。
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所以今天和大家分享一个结果完美,过程细腻的电源AC端口CE/RE问题分析的案例。 ' \% Q8 c) m& c) ]2 U7 R
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/ u* t) f# q8 I问题一:198kHz超标 低频198k为差模噪声 , G% D0 A7 x3 P4 n; ^- g" [
常用手段为:增加差模滤波插损,增加电容或电感感量 问题二:CE高频段超标/余量不足 CE高频段通常为共模接地不良及近场耦合,无法通过电感滤波改善 0 K7 f! G J( z0 p/ I! t
常用手段为: # }, M. I" j: ~6 R; T i* w u' \
1、高频共模电容滤波 & m( y# ]+ R0 Y
2、调整共模电容接地点,减小共模环路及接地阻抗
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3、减小近场耦合 / [8 N4 u8 S! m- ?1 Y$ b* Q
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问题三:RE低频段超标 ) v m; ]# z2 a8 d; C
RE低频段由电源开关噪声引起的辐射问题 常用手段为: 2 l. d( t: ?& N. _: U
1、端口高频滤波电容
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2、加强电源参考地与机壳搭接
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3、开关上升沿调整(影响效率) % n0 F @6 `! q$ R; o
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分析完了问题,接下来从下面几个方面介绍AC端口滤波电路优化方案:
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4 {. |( m& O, ~( S) e0 f1、滤波电路优化 & D# P6 x) M+ T* p
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2、PCB电路优化 J6 H( j+ f0 X, p) W0 S, a
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PCB优化点1:优化共模噪声路径布线,共模电容布线短而粗,减小共模环路阻抗
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PCB优化点2:靠近电源内部的共模电容单点接地,减小共模环路面积,解决两级共模电容共地问题。
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3、近场耦合优化 0 A+ Q+ ~( V% a
AC电源连接器内部cable线较长,且靠近两级共模电感正上方,极易与共模电感产生近场耦合。
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经过对比验证发现,电源CE高频段噪声,为该cable线导致,调整CABLE线的位置,该频点降低5dB以上。
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1 _4 a& o5 X8 _; d4、共模电感优化
) U- Z+ o& O. Z. M在不增加占板面积,pin to pin的前提下,优化共模电感。 - C- E# T5 j; n& J
并通过对共模电感单体测试,识别器件单体差异。
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结论:受限于我司当前LCR测试仪器的频率范围最大只有200kHz,从共模电感的感量变化曲线可知,15~20匝共模电感的共模分量谐振点大于200kHz,而30匝共模电感共模分量谐振点在150k~200kHz之间。4款电感的差模分量在200kHz之间较为稳定,未出现谐振点。 . j2 S6 Y- ^. ?3 h. E
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- r( ^( g7 n5 J5 x' `4 f结论: 6 x* t$ w; S) Y& G( ^
1、从以上数据可知,开关基频的测试结果基本与共模电感差模感量成正比。
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2、CE高频段测试结果与共模电感感量相关性不大,但与共模电感匝间寄生电容,两级电感之间的近场耦合,及电感与电源输入cable 线之间的耦合等因素强相关。 2 _$ |; h* [ D; C5 a5 M. r
从测试结果可知,共模电感B高频测试结果较好,而该厂家电感的主要差异在于磁芯横截面积较小,虽然感量小,但两个电感之间耦合也相应减弱。 后续计划:调查不同电感的磁材,综合各家优点,全面优化共模电感。
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对多家供应商不同匝数电感的CE RE测试结果可知,共模电感B+共模电感A10mH电感可以同时解决CE的高频和低频问题,同时RE裕量充足,为当前最优解决方案,测试结果如下图所示:
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