4 e4 M/ R, X2 T5 r1 T9 N( c0 M
+ K* t) A" [+ q7 a# \
Q: ~( Q; X3 a
/ H. [. q2 x' i, h01、在调试DCDC电路时是否有遇到输出电感异响(啸叫)的问题
9 t7 b/ b; O0 X. I! R, V$ A( z提问网友:请问各位在调试DCDC电路时是否有遇到输出电感异响(啸叫)的问题,尤其是两级DCDC串联起来使用时。
5 b. ?% ~# {/ Y% K e% p2 L- ~
![]()
* y/ y T9 w q' Q' s4 N, Y
1 @6 F N8 a# d* _; l/ v6 V, A7 W/ G, w两级分开调时输出是正常的,一串起来一级DCDC 3路输出都不正常了,3.3V输出那路电感叫得厉害。虽然有解决方案,但是想知道原因。
1 I2 m0 R4 s* l# C L# h1 V
甲:电感啸叫说明开关频率在人耳听见的范围,适当加大开关频率。
( J3 V3 O5 t8 ~% {4 ]3 C! A0 f
乙:有可能是上电电流过大引起的。
6 r, x" Q0 w; X
* d; E3 R- w2 b8 o, S" @9 v. }5 o! g0 V e6 k* ?8 m* l
5 E- j3 W( B8 p/ C4 B0 N/ o( v8 l
% v7 T3 k" u. y& U
提问网友:正常工作的话开关频率在0.25~2MHz,人耳听不到,现在是震荡了,有个200Hz的频率在。
. X. h7 c6 q8 p
现在暂时定位是上电启动电流大,所以在二级DCDC加了缓启动,才解决问题。
4 h) f5 X% a7 B$ {/ V L
但这个案例还有拓展的地方,我这块板平时调试没出现问题,直到有一次在输入端接了一个3m长的线,这个现象就出来了。
+ M% k; E, U* l
丙:你可以试试,使用不同的输入电源(上电时间不一样的电源),或许也会复现电感啸叫。你用3m电源线测试用的是之前的电源吗?
: ]" N6 z# q6 i8 E7 i5 u) M8 ^提问网友:是同一个电源,接了3m长的线后,5V输入端的波形都受到影响。
1 |$ K1 B1 |) O8 S# j/ Z6 S {7 g
8 B& q+ L) D; u- S. T1 t$ Y( ~# X
% x6 h/ p; M: w# R) k丙:启动过快造成的过流是无疑的,那3m的电源线造成的时延应该不到1ns,这是如何触发这个现象的出现的呢?
% a1 Y5 W0 V) a
提问网友:3m电源线的影响应该不是时延,长线有寄生电感,那么3m的线或许可以等效一个电感来评估,在较高的开关频率下有较大的感抗,产生压降,导致一级DCDC输入的5V掉了下来。
★ 推荐书籍:《高速电路设计实践》
6 V j5 }2 S5 m% {; r
# S. X& `3 P, X; b; Z9 J2 s
02、BGA的顶层能铺地吗?是否会造成短路?
. {, p8 j. K! e, H# {% L/ ?5 |
提问网友:请问BGA的顶层能铺地吗?是否会造成短路?
9 F- {$ I! ^: a1 H- ?
![]()
6 e1 C h$ X0 W v, Z/ p' t% i. W: C# \
/ q$ w) T% g* L2 g0 B2 i3 o
效果图:
$ p2 v- I( S/ H' {
![]()
1 Z: U* i+ C( A: d& | {, x
0 b( M! b& k: U# W- t甲:控制好间距是不会短路的,但是既然都已经BGA封装了,估计最少也是4层板了,应该有GND层,所以个人感觉BGA肚子下面铺地意义不大。
! R( H+ l; g: @/ z1 N
提问网友:有单独的地层。
, d3 y9 q/ B0 _3 c4 C
乙:不要铺地,焊接容易虚焊,而且调试换片很麻烦。
0 ~7 L T# M* O3 G* q! P
丙:仅参考:
; Z E1 g% w3 j4 s9 U3 P- ^$ D3 L6 K
5 K- F5 x; `3 o; g+ J
! {% N' I( w/ g) h. p( |1 R乙:GA铺地会影响焊接,铜吸热造成焊接不良。血泪史:
7 j% Z9 ^; p) m; {2 }+ v2 w3 E
, P" V5 v' H6 I1 i
& `2 @/ N8 X5 e1 C T$ `4 E' G* Y; N
甲:除了负片层,其他走线层都不可以铺地铜哦?
9 ]0 S w7 _5 u% B3 E7 F
乙:铺铜可以加快PCB生产,减少腐蚀时间,提高产量,视具体项目运用。表层电源铜,你说铺不铺?大面积铺铜降低阻抗,有利于PI,板子铺地铜,降低EMI,板子做通了,就那么几招从芯片上分化出来。
3 p) |$ ]" Q2 J9 x$ U
丙:做子卡,面积小点就可以了。
0 } }4 V$ y1 Q/ \2 G
![]()
5 k3 w' _4 [/ L# p, f, W" i$ r o I9 S8 x7 A" v0 h
' f5 j3 S( ?4 ^# C0 N/ z: \& a/ k
03、3颗DDR4,PCB空间有限,两个背贴,CPU支持fly-by结构,怎么走比较好?
1 a( h! B) _9 |
提问网友:大家早上好,请教大佬们:若是3颗DDR4,PCB空间有限,两个背贴,CPU支持fly-by结构,这个怎么走比较好?
/ _) {6 e; V+ `7 j% f6 F K
甲:两个走T,剩下fly by,怎么节省空间和层数怎么走,成本第一。
5 b) i$ X5 Q6 B [; T
提问网友:我们是六层板,那是不是先两个T,就是背贴的两个,最后走到第三个fly-by。
3 d1 g2 c8 r4 _; p M0 E: u
关键是,第三个是ECC颗粒,我们后面可能有的客户不需要此功能会去掉,这样第三个没有,后面的线是不是都算stub?会对前两个颗粒反射大吧?
. e+ j4 _( k" G# ?: F
甲:一个面先布,后面两个在一起后布并同时T布线。反射叠加在第一个情况最厉害,ECC可以克服。
* E, p2 _. u0 {; b4 a0 s) W/ t
04、8层板,内层1层信号,两层电源,其他都是地层,有什么好的叠层建议。
3 h ^9 E! ?8 k提问网友:求助贴:8层板,内层1层信号,两层电源,其他都是地层,有什么好的叠层建议。
! J# O8 I+ F% w0 s% R
甲:sgsgvsgs。
( A( @ r# }3 e
乙:那不是随便整电源和地临近就行。
$ y' {: v) k* q% _% d
提问网友:我就是担心对称的问题, 有什么好的修改建议吗?
" h: D! i P& k7 }
乙:只有一个信号层,为什么要做八层?
7 _6 ^+ {8 j6 ^) U+ ~) j
提问网友:有两层电源 。
! x1 E3 O& X$ H% q$ W2 T甲:45换一下,或5放3前面。
% e) y. Y3 }+ b6 g) ] k" V6 t
乙:电源层最好和地层成对,用电源层有一个重要的做用就是能形成层间电容,具有非常良好的去耦效果。
3 Q, `2 c, p" @' R% b5 E0 I0 B$ N/ J
丙:3层信号做8层板子是不是太浪费,s g s v g s六层就可以了。
9 ^3 \7 N1 u9 e9 t% M
甲:他要两个电源层,估计是有大电流的需求,比如说100A的的电流的情况。
# X, O9 u+ Q/ }6 L8 S- I1 A( c% x
9 p% p9 d* _/ G( `7 ?2 K( a" I
05、cadence导出dxf,无法到处实际孔的大小,只能到处助焊层,求大神指导
2 K( @& E1 W. r$ ?) d提问网友:cadence导出dxf,无法到处实际孔的大小,只能到处助焊层,求大神指导?
# R5 T" @# ^2 Z" h! A
甲:把实际孔的大小,添加到一个不用的层里面 ,就可以导出了。
`0 g: I% a5 P1 @/ o. Z6 y
提问网友:实际孔大小如何换层,那一层表示实际孔的大小。
4 q- a: h( B/ B# K$ Q! m+ x6 Q
/ Q7 }7 _3 k. X. I4 O3 r u
! P5 W: n; Q9 X/ q! M' x; M提问网友:杜老师,orcad_library_builder 软件和 EDA365skil 软件是有冲突,怎么解决? ) |, h7 a3 o: r2 H( |
杜老师:卸掉其中一个。
" n( g% P# i1 V
提问网友:还有其他方法吗?
/ L* e( |* I5 @0 U7 X* l; ~; v: I
/ M* Q6 U7 J6 Y( z
1 |( ?% D3 A9 k/ k+ w' U. I& d
06、D1是不是一直都处于工作状态
8 ~) V. L7 i9 D' s1 H! K提问网友:请教大家,D1是不是一直都处于工作状态?我平时用三极管,没有加过稳压管,和输入输出的电容。
( o! e( c, i: o& l5 @+ s' I1 ]
![]()
9 y/ M: p* K4 E; L% T+ M+ Z5 ~( M9 Y5 a& Y% ~& m! L: t
甲:你量一下稳压管的电压不就知道了嘛,看不懂为什么这样设计电路!
+ h4 _3 c5 E* k5 \& C! Q( G
" b) n$ I! \; T( }% a
& u) r& k% a* n
提问网友:应该不是3.3V,要不12V就和稳压管构成回路了吧,输入不就是3.3V,管子就导通了吧?电容是滤高频干扰的吧?
5 J7 G! K$ J3 z" U* s
乙:io哪来的高频?这个电路感觉io口没啥用啊。
2 {4 C! D7 a, e" z8 h
提问网友:这个是12V的电压,用一个三极管转成3.3V输入给单片机吧,是IO口的保护器件,但不能完全理解是如何保护的。
' W" E+ E; l' r; S- r
基础不过关,彻底迷糊了,这位朋友的解释,我觉得应该是不对的吧,希望各位帮忙解惑。
+ v- R, z6 X; X* P( ^/ o- t
+ z2 I! m% E% \- R
2 V5 M' g! t" j丙:你可以试试,使用不同的输入电源(上电时间不一样的电源),或许也会复现电感啸叫。
+ R8 ^# w# u: v0 A# w! P
乙:隔直电容在哪里?稳压管就是到达击穿电压开始工作的啊!而且用了一级三极管,输入信号和输出信号反向的,要注意一下翻转,直接用NMOS管电平转换不就好了,电路也简单。
5 F4 ^! u J+ {* F, E' j
![]()
3 S @" o2 q7 O3 F6 ^6 n
' ? I7 ` I" f! I4 v; a, Y提问网友:收到,谢谢,这个稳压管会不会是防雷击的续流呢,有高频的高压干扰,通过电容到稳压管构成回路,对大电压还有钳位功能?这是汽车电子的IO处理,我处理民用产品,没有这么细致。 0 A) S# ?) J! K/ C
乙:这个没有防雷功能,汽车电子不需要防雷,防浪涌倒是有。这个是普通的板内信号电平转换设计,不是说不可以,只是告诉你信号到三极管C极出来会反向,注意一下就好,如果是对外IO口,接口处放TVS管防浪涌就好。
% _! h6 d' ?: d5 v* L4 u6 `! E& F) v
提问网友:收到,谢谢!
- u4 { r/ A5 T
1 k& q- |" ]* |# i6 \' ]7 b. \4 \
07、MIPI 屏,4LAN的时钟是多少?
: b& n: g2 p8 e" \% o/ S7 O3 O r3 E$ Z
提问网友:请问群里的朋友,MIPI 屏,4LAN的时钟是多少?(1280x800)
3 |- f/ N" q" Q4 c' s. l5 i5 D
甲:算出data rate然后除以2就是clk了
3 K" L9 n$ ?7 E
; b. T Q; t: W) u1 Q: V( p/ P
5 v" |8 g- g) p/ W/ u
提问网友:四通道也是除以2吗?
+ j8 n9 a& p9 n" D0 ~
甲:CLK跟几通道没关,只看是单边采样还是双边采样,双边采样就是除以二。
: X, C$ ^2 J) F( K1 a( Y
乙:有关系吧 那个data rate是所有通道的总数据数率,有除了通道数 所以无关了。
! \" A! u6 z4 P# T
甲:除以4了已经,Moping dsi也分几种的,看转换前的数据格式,有YUV的,RGB等等。
4 p$ ]9 E3 E5 x3 B
提问网友:有点不好理解。
. z- H! n; ?$ y6 v* ?
甲:这个找你们软件要一下参数。
- V: k% Z. {4 I: g, J. P* x3 Z* T( v( }
![]()
% b8 t1 L) z$ h+ F: | [# s, A
' C. S! L9 q* ?+ V提问网友:另一个也是时钟频率的问题,DDR3的手册可以工作在1600M,实际配置只最高用到552M,启动360M,播放VEDIO又是240M。
, d5 T: n5 N1 ^$ Y4 j6 d: E
甲:1600M一般是理论值,实际应用有应该达不到,根据实际调整的。
" `0 @1 y/ q5 P+ i8 [3 [% E
提问网友:属于降频吗,CPU性能没有这么高码,这样DDR3会不会浪费?
! ?3 c# N8 l9 Z8 q6 n! s
甲:一般都是都这么用的,你要把速率跑上去也可以啊,只是功耗要高些,有些LAYOUT不好的也跑不到那么高,而且过EMC,降频是常用的手段。 * ]8 K$ m3 Y( t" b& p
提问网友:嗯嗯,现在在做EMC整改,要把这些频率筛一遍,看看是哪个部分引起的。
Z0 x7 ~3 O1 V* e) R7 L3 n& ^* F
# H# V. D9 }" \1 H& O# r
08、高通IPQ4019平台的校准出问题了,怎么解决?
t: U) y! m3 i: u/ |
提问网友:群里面有人做过高通IPQ4019平台的吗?校准出问题了,求救!
% i/ V: J! M( [2 {) K! t# D1 N
甲:啥问题?接受?
. d; o- { Q( f
提问网友:5G校准到5330信道就停掉了。
& |. V) n) V2 {) k- [
甲:手动测量的时候,频偏和功率正常吗?调一下晶体的负载电容,或者换一下晶体。
7 l8 p/ r7 S) p0 s
提问网友:频偏好的,晶体都校准过了,就搞不懂为何低信道过了 高信道中信道就不行。
+ ^" y- ?1 b' g( R3 b
汪老师:输出功率了?
P2 z! f% s/ {2 Z+ a1 d
提问网友:嗯,不是有LOG嘛,就是中高信道不行。
5 W W' N' ?" u- U5 _' ~
汪老师:输出功率不够,或者是校准时预设的增益不够。
# e2 X) U6 u9 x8 H* G
提问网友:我把线损补偿跟目标功率一样了,一样是到5330就停掉了,感觉很诡异,汪老师,您做过ipq4019平台吗?
5 ~' m/ L' H) R
汪老师:我做过终端RF,熟悉终端的校准和测试。你多查一下其他信道在gain19时,对应的输出功率,在手工模式下:看一下,gain19时,对应输出的功能模板。 ' f, d; V X: B6 F! V: l
提问网友:高通的校准很坑的,可能很多都是设置的问题。
8 n* W7 o4 P4 b
汪老师:是的。
8 M6 \. B6 e0 k y0 `9 M5 M
提问网友:有些还有boarddata的问题,Boarddata您也做过吧?
' W7 W6 }# w8 F1 ^
汪老师:也有可能是研发置数的问题,它的思路和原则都是一样的。
) a+ c- v' J7 `
提问网友:我们搞高通WIFI都找不到技术支持的。
7 E* X; D: N2 s9 R* R7 Z) Z2 R
汪老师:把握基本原则,手工调试,且数据跳动不大的情景下,可以放心地去找高通软件小bug,校准不过,是终端输出不符合软件的门限,导致不过,手工调试可以随便你去折腾和置数。
0 t) q) E: x3 l& v5 y# C$ W
提问网友:都是0201的器件,你说的折腾很难实现?
( z! n5 r( u- Q' x9 s3 X
汪老师:我以前的工作方式,都是先完成手工调试,这个是基础,才能顺利的做下一步的。可以和软件人员配合的, 总之,硬件调试是基础。0201的器件调试是个苦差事。
* i: [; t }/ y' E- C9 R7 w# L9 c
提问网友:是的,动不动就掉干扰,debug不好。
: r6 v7 n( z& {% Y4 E/ W
9 w- D" A E$ T: |/ e; T& _3 E9 `8 j7 B' y2 C" j; S" g* ] Y7 ~& P- R: }/ E, P8 E7 U) M! L2 s
注:本文为EDA365电子论坛原创文章,未经允许,不得转载。