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01、在调试DCDC电路时是否有遇到输出电感异响(啸叫)的问题
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提问网友:请问各位在调试DCDC电路时是否有遇到输出电感异响(啸叫)的问题,尤其是两级DCDC串联起来使用时。
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两级分开调时输出是正常的,一串起来一级DCDC 3路输出都不正常了,3.3V输出那路电感叫得厉害。虽然有解决方案,但是想知道原因。
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甲:电感啸叫说明开关频率在人耳听见的范围,适当加大开关频率。
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乙:有可能是上电电流过大引起的。
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$ T ?2 ]/ Y$ O. Y0 |4 f2 ?提问网友:正常工作的话开关频率在0.25~2MHz,人耳听不到,现在是震荡了,有个200Hz的频率在。
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现在暂时定位是上电启动电流大,所以在二级DCDC加了缓启动,才解决问题。
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但这个案例还有拓展的地方,我这块板平时调试没出现问题,直到有一次在输入端接了一个3m长的线,这个现象就出来了。
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丙:你可以试试,使用不同的输入电源(上电时间不一样的电源),或许也会复现电感啸叫。你用3m电源线测试用的是之前的电源吗?
- S1 u/ i; D+ [/ k* O$ \- Q( F提问网友:是同一个电源,接了3m长的线后,5V输入端的波形都受到影响。
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: A; v" ]8 P3 G& t" Q1 P丙:启动过快造成的过流是无疑的,那3m的电源线造成的时延应该不到1ns,这是如何触发这个现象的出现的呢?
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提问网友:3m电源线的影响应该不是时延,长线有寄生电感,那么3m的线或许可以等效一个电感来评估,在较高的开关频率下有较大的感抗,产生压降,导致一级DCDC输入的5V掉了下来。
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02、BGA的顶层能铺地吗?是否会造成短路?
" Z# B: M5 [" O Q, l; X5 G5 r3 G; w提问网友:请问BGA的顶层能铺地吗?是否会造成短路?
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效果图:
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, \ c$ I, L4 l+ k6 k甲:控制好间距是不会短路的,但是既然都已经BGA封装了,估计最少也是4层板了,应该有GND层,所以个人感觉BGA肚子下面铺地意义不大。
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提问网友:有单独的地层。
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乙:不要铺地,焊接容易虚焊,而且调试换片很麻烦。
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丙:仅参考:
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& C, {' q- a, E) i8 Y9 _) ?4 w, i乙:GA铺地会影响焊接,铜吸热造成焊接不良。血泪史:
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! A) n. v! a5 K0 x2 n% M8 A o$ @甲:除了负片层,其他走线层都不可以铺地铜哦?
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乙:铺铜可以加快PCB生产,减少腐蚀时间,提高产量,视具体项目运用。表层电源铜,你说铺不铺?大面积铺铜降低阻抗,有利于PI,板子铺地铜,降低EMI,板子做通了,就那么几招从芯片上分化出来。
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丙:做子卡,面积小点就可以了。
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2 U Q7 b( k$ w4 x03、3颗DDR4,PCB空间有限,两个背贴,CPU支持fly-by结构,怎么走比较好?
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提问网友:大家早上好,请教大佬们:若是3颗DDR4,PCB空间有限,两个背贴,CPU支持fly-by结构,这个怎么走比较好?
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甲:两个走T,剩下fly by,怎么节省空间和层数怎么走,成本第一。
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提问网友:我们是六层板,那是不是先两个T,就是背贴的两个,最后走到第三个fly-by。
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关键是,第三个是ECC颗粒,我们后面可能有的客户不需要此功能会去掉,这样第三个没有,后面的线是不是都算stub?会对前两个颗粒反射大吧?
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甲:一个面先布,后面两个在一起后布并同时T布线。反射叠加在第一个情况最厉害,ECC可以克服。
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04、8层板,内层1层信号,两层电源,其他都是地层,有什么好的叠层建议。
" F w$ i2 J0 j- [& M提问网友:求助贴:8层板,内层1层信号,两层电源,其他都是地层,有什么好的叠层建议。
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甲:sgsgvsgs。
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乙:那不是随便整电源和地临近就行。
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提问网友:我就是担心对称的问题, 有什么好的修改建议吗?
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乙:只有一个信号层,为什么要做八层?
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提问网友:有两层电源 。
8 ~6 a0 w' P/ v甲:45换一下,或5放3前面。
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乙:电源层最好和地层成对,用电源层有一个重要的做用就是能形成层间电容,具有非常良好的去耦效果。
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丙:3层信号做8层板子是不是太浪费,s g s v g s六层就可以了。
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甲:他要两个电源层,估计是有大电流的需求,比如说100A的的电流的情况。
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05、cadence导出dxf,无法到处实际孔的大小,只能到处助焊层,求大神指导 . u8 v6 F2 I2 k; ~/ S2 [9 b
提问网友:cadence导出dxf,无法到处实际孔的大小,只能到处助焊层,求大神指导?
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甲:把实际孔的大小,添加到一个不用的层里面 ,就可以导出了。
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提问网友:实际孔大小如何换层,那一层表示实际孔的大小。
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- Z$ J, _1 y% Y( ]& C _9 L* X3 s. Z; m提问网友:杜老师,orcad_library_builder 软件和 EDA365skil 软件是有冲突,怎么解决? ' M W# H, j& J: E2 X! A' ^% K L
杜老师:卸掉其中一个。
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提问网友:还有其他方法吗?
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06、D1是不是一直都处于工作状态
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提问网友:请教大家,D1是不是一直都处于工作状态?我平时用三极管,没有加过稳压管,和输入输出的电容。
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甲:你量一下稳压管的电压不就知道了嘛,看不懂为什么这样设计电路!
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/ k7 P& S) q1 [* R; s2 X提问网友:应该不是3.3V,要不12V就和稳压管构成回路了吧,输入不就是3.3V,管子就导通了吧?电容是滤高频干扰的吧?
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乙:io哪来的高频?这个电路感觉io口没啥用啊。
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提问网友:这个是12V的电压,用一个三极管转成3.3V输入给单片机吧,是IO口的保护器件,但不能完全理解是如何保护的。
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基础不过关,彻底迷糊了,这位朋友的解释,我觉得应该是不对的吧,希望各位帮忙解惑。
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; T! t, _7 t/ }, q( g丙:你可以试试,使用不同的输入电源(上电时间不一样的电源),或许也会复现电感啸叫。
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乙:隔直电容在哪里?稳压管就是到达击穿电压开始工作的啊!而且用了一级三极管,输入信号和输出信号反向的,要注意一下翻转,直接用NMOS管电平转换不就好了,电路也简单。
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提问网友:收到,谢谢,这个稳压管会不会是防雷击的续流呢,有高频的高压干扰,通过电容到稳压管构成回路,对大电压还有钳位功能?这是汽车电子的IO处理,我处理民用产品,没有这么细致。
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乙:这个没有防雷功能,汽车电子不需要防雷,防浪涌倒是有。这个是普通的板内信号电平转换设计,不是说不可以,只是告诉你信号到三极管C极出来会反向,注意一下就好,如果是对外IO口,接口处放TVS管防浪涌就好。
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提问网友:收到,谢谢!
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07、MIPI 屏,4LAN的时钟是多少?
z# R- Y" Y' s1 v7 `* s; N+ E提问网友:请问群里的朋友,MIPI 屏,4LAN的时钟是多少?(1280x800)
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甲:算出data rate然后除以2就是clk了
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7 J1 I- p8 ~* h. _提问网友:四通道也是除以2吗?
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甲:CLK跟几通道没关,只看是单边采样还是双边采样,双边采样就是除以二。
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乙:有关系吧 那个data rate是所有通道的总数据数率,有除了通道数 所以无关了。
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甲:除以4了已经,Moping dsi也分几种的,看转换前的数据格式,有YUV的,RGB等等。
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提问网友:有点不好理解。
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甲:这个找你们软件要一下参数。
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提问网友:另一个也是时钟频率的问题,DDR3的手册可以工作在1600M,实际配置只最高用到552M,启动360M,播放VEDIO又是240M。
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甲:1600M一般是理论值,实际应用有应该达不到,根据实际调整的。
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提问网友:属于降频吗,CPU性能没有这么高码,这样DDR3会不会浪费?
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甲:一般都是都这么用的,你要把速率跑上去也可以啊,只是功耗要高些,有些LAYOUT不好的也跑不到那么高,而且过EMC,降频是常用的手段。
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提问网友:嗯嗯,现在在做EMC整改,要把这些频率筛一遍,看看是哪个部分引起的。
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08、高通IPQ4019平台的校准出问题了,怎么解决?
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提问网友:群里面有人做过高通IPQ4019平台的吗?校准出问题了,求救!
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甲:啥问题?接受?
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提问网友:5G校准到5330信道就停掉了。
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甲:手动测量的时候,频偏和功率正常吗?调一下晶体的负载电容,或者换一下晶体。
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提问网友:频偏好的,晶体都校准过了,就搞不懂为何低信道过了 高信道中信道就不行。
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汪老师:输出功率了?
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提问网友:嗯,不是有LOG嘛,就是中高信道不行。
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汪老师:输出功率不够,或者是校准时预设的增益不够。
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提问网友:我把线损补偿跟目标功率一样了,一样是到5330就停掉了,感觉很诡异,汪老师,您做过ipq4019平台吗?
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汪老师:我做过终端RF,熟悉终端的校准和测试。你多查一下其他信道在gain19时,对应的输出功率,在手工模式下:看一下,gain19时,对应输出的功能模板。 + G E& ?. {. X1 z3 w* @! ?5 _
提问网友:高通的校准很坑的,可能很多都是设置的问题。
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汪老师:是的。
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提问网友:有些还有boarddata的问题,Boarddata您也做过吧?
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汪老师:也有可能是研发置数的问题,它的思路和原则都是一样的。
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提问网友:我们搞高通WIFI都找不到技术支持的。
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汪老师:把握基本原则,手工调试,且数据跳动不大的情景下,可以放心地去找高通软件小bug,校准不过,是终端输出不符合软件的门限,导致不过,手工调试可以随便你去折腾和置数。
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提问网友:都是0201的器件,你说的折腾很难实现?
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汪老师:我以前的工作方式,都是先完成手工调试,这个是基础,才能顺利的做下一步的。可以和软件人员配合的, 总之,硬件调试是基础。0201的器件调试是个苦差事。
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提问网友:是的,动不动就掉干扰,debug不好。
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