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PCB元件封装库命名规则简介
+ c9 q7 Z+ \5 b+ b* S
# \- F0 `5 k6 A- L6 G" }1、集成电路（直插）
. A) S$ c: {- L+ w& z1 {% m, Q! F) w- ?. l
用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装$ s+ s2 Y0 Y6 G! g8 i+ Q4 X
0 m/ `/ L! O& i0 p; a 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽1 ~/ A L ^3 n
9 A; }1 u2 j% `3 L- [- G
N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm
0 u# {& \- R( P, Q& k, ?$ A+ V" u, n. e3 W% `* M, l# q
W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm
) J1 ~7 ^6 Y6 `5 _ d2 _ j, Y" }4 ]+ Q; r2 o# Z; ^9 e
如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装
6 p( m/ ~$ [' l; g. F
7 K1 b( {+ E% U% D2 、集成电路（贴片）
! R! Y0 ^& ^/ y6 G' m, ?& o* g( ]4 E' V9 e' [2 }3 N
用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装) V3 B! Q& p. A) g( M7 k# p
( F, |. E+ C; i' K; } g
尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽0 w7 k5 V* |- {! R9 `
+ `& B. c/ W9 v0 w5 V; y/ L$ \1 [. L N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm
% }: q. `3 |% {2 c/ y5 x) ]/ F! i# M% t- E% h Q! i" b
M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm8 k4 W" z# F8 G& B4 ?: x# X
- `+ w6 j/ x7 j8 U0 E
W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm! S) |1 O/ r& R' E5 z1 |$ P% X
) u! L# s& E- }: }9 Q' o
如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装, \7 Z: w# Y/ ~' z4 b1 r
\' f+ S- Z# A) ~) K% s) Z 若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm: k! \+ Y+ n# r
$ w8 e0 Z, V; h
3、电阻+ {# E6 {6 v( s% Z
. M& I j2 y/ N u* N9 Z$ k' E( L 3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R5 }4 W3 G' [9 e
" K; G; g2 l/ ]% m! Y' ^ 如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装
1 b$ C1 D7 J# M5 l O8 E/ d" Q' n
$ z/ W$ l0 ~% e 3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装
8 m B+ A" A+ f& _% ?9 O2 ?. P' e
$ F, {/ |% y7 K5 T 如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装
6 ]8 z( S3 G) ^3 D
9 d0 t% A; z& s4 M' C. ~# h' @' e 3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号
5 K( q( {9 j1 X$ T% z3 |: e3 r8 c8 z8 d* d& m" S3 t/ l" S
如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装
+ e( w: t9 O" ^7 G" p
6 t* B5 s2 d( E) v0 }4、电容) Y# K4 U6 z' J
% A1 ^ x( m0 s; ~# T$ n
4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C8 e% r" m( K* r
/ g& E+ N4 H- {8 o2 F. F- h# c7 { 如：6032C表示封装为6032的电容封装7 {/ E# [/ Z; R7 t$ `2 I
: i/ H2 G/ |* N. A* I 4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距) Z1 B( v3 R! ~
7 Q( h1 J/ @- q/ n
& t, P' s4 [) z: `, N3 i
' K4 @- p3 s5 x8 [& J2 S- o |
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发表于 2019-8-28 10:24
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