SMT贴片加工中的表面润湿性

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  ~. Q0 e$ R" e, \5 B, d1 F! dSMT贴片加工中的表面润湿是指焊接时焊料铺展并且覆盖在被焊金属的表面上时的一种现象。SMT贴片加工的表面润湿一般是发生在液态焊料和被焊金属表面紧密接触的情况下，只有紧密接触时才有足够的吸引力。相应的，被焊金属表面有污染物的时候肯定是不能紧密接触的，在没有污染物的情况下，在SMT贴片加工中当固体物质与液体物质接触时，一旦形成界面，就会发生降低表面能的吸附现象，液体物质将在固体物质表面铺展开来，而这就是润湿现象。

# |' a" e$ a9 y  V4 h% d% s在浸渍法试验中，从熔融焊料槽中拿出的式样表面会存在下面的几种现象：
5 ^2 a8 J! r% b+ p3 A. V7 a1、 不润湿
表面恢复未覆盖之前的样子，被焊接面保持原本颜色不变。
0 w. W( o% ~; h+ S2、 润湿
6 ^9 h- _# g! t除去熔融焊料之后被焊接表面会保留一层均匀、光滑、无裂纹、附着好的焊料。
5 A/ a4 [# c1 p3、 部分润湿
被焊接表面部分区域表现为润湿，还有一部分为不润湿。
( J6 R. t7 s. |/ Z4 弱润湿：
, g* g0 l% f; ?, E- \' d& j" f* m; r被焊金属表面开始时被润湿但是一段时间过后焊料会从部分被焊表面缩成液滴最后在弱润湿区域只留下很薄的一层焊料。
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