VIP流程探讨

lynnalonso · 发表于 2019-8-20 19:06

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不知道各位板厂有没有在做VIPPO流程的板子。就是via in pad的那种设计。目前看起来这种设计作业的时候面铜厚度会超过4/4线路的能力。然后就需要做去蚀薄铜的减铜流程，可是经过多次刷磨，减铜，镀铜，到蚀刻的时候。蚀刻铜厚的均匀性往往会变的很差。靠近板边的状况阻抗线会很难控制。不知道各位有什么方法吗

wu6886 · 发表于 2019-8-21 10:00

看看

TANGCHENGRUBY · 发表于 2019-9-6 09:18

xuexi

lessleehom · 发表于 2020-2-25 22:21

减基材铜，vcp电镀，VIP镀薄铜，成品5um以上即可。

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