芯片的功耗和温度之间的转换？

Lukezhang · 发表于 2019-8-19 09:15

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封装厂给了金属封装的芯片耐受功耗参考，200W以下都能cover。

功耗太大，对封装及芯片的温度影响如何转化和计算？担心虽然可以耐受芯片的功耗，但是温度太高却超过了芯片的耐受温度。谢谢！

wu6886 · 发表于 2019-8-19 16:14

看看

topwon · 发表于 2019-8-23 10:48

与封装对应的应该有一个热阻参数，比如θj-a=0.5℃/W，这里j-a代表的是结温与环境温度差，其他还有比如j-c，结温与外壳温度差，等等。有了这个参数，乘以对应的功耗，比如200W，就得到了结温与比如环境温度的差值100℃。再根据芯片结温的要求（这个温度其实才是真正导致芯片损坏的罪魁祸首）比如最大150℃，那么环境温度就不能超过150-100=50℃。

Lukezhang · 发表于 2019-8-23 13:02

topwon 发表于 2019-8-23 10:48
7 b/ O4 ~& \3 W/ O/ {与封装对应的应该有一个热阻参数，比如θj-a=0.5℃/W，这里j-a代表的是结温与环境温度差，其他还有比如j-c ...

谢谢，通俗易懂。

robbert1981 · 发表于 2019-8-24 13:45

kankan

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