电镀金的板子能否指定板内一区域做厚金，其他区域金厚做薄点吗

养猫还是养狗

有板厂的大佬说明一下吗

JeffreyLor

1.指定区域镀厚金(硬金),其他区域镀薄金(软金)是OK的,厚金30U"没问题,软金厚度1-3U"常规.这种工艺有不少板厂能做.普适性比较强.但表面处理限定只能镀软/硬金.
2.如果板厂实力很强,也可以考虑指定区域镀厚金(硬金),其他区域沉金.厚金30U"没问题,沉金厚度1-7U"都能做.但这个牵扯到蚀刻板内镀金引线问题,愿意做的板厂不多.
3.如果镀金焊盘设计在板边,直接按镀金手指工艺即可,这个最简单,但要看板子设计.
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lynnalonso

其实板内任意区域镀硬金30u''，已经被克服了，如BGA硬金，其余区域OSP都可以做，至少我们已经克服了，并且有大量产。一般镀金是连线制作的，所以如果你要不同区域厚度不同确实对板厂来讲比较难加工。硬金一般用于金手指插拔，或者局部零件touch接触类。
* v# P9 R+ f; Q化金1-3u''一般用于打件或者打金线。因为化金的上锡性好。所以打0201或者01005这种超小型零件更容易吃锡，常常看到的就是手机类或者小型消费类产品用到这种表面处理方式。

binhapy

    单纯金手指板卡在手指镀金之前，把其它所有不镀金的焊盘用胶带覆盖，镀完金之后撕掉胶带，再用胶带覆盖金手指，其它焊盘按要求做喷锡、OSP、化金等处理，焊盘处理完成后撕掉金手指上胶带。
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zhurongjian

可以这样子的，以前我们公司要求板厂对BGA封装的焊盘全部镀金，其他osp或者喷锡。

jerryPCB

这个板子我们还真做过，我们做过一款美国的软硬结合沉金板，板内指定位置100U",其他地方2u“.，