找回密码
 注册
查看: 1251|回复: 5
打印 上一主题 下一主题

电镀金的板子能否指定板内一区域做厚金,其他区域金厚做薄点吗

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2019-8-13 09:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
有板厂的大佬说明一下吗

“来自电巢APP”

该用户从未签到

推荐
发表于 2019-8-13 11:00 | 只看该作者
1.指定区域镀厚金(硬金),其他区域镀薄金(软金)是OK的,厚金30U"没问题,软金厚度1-3U"常规.这种工艺有不少板厂能做.普适性比较强.但表面处理限定只能镀软/硬金.% n( c2 y3 f3 z" a
2.如果板厂实力很强,也可以考虑指定区域镀厚金(硬金),其他区域沉金.厚金30U"没问题,沉金厚度1-7U"都能做.但这个牵扯到蚀刻板内镀金引线问题,愿意做的板厂不多.
$ t8 G" `/ Y4 D" j5 g1 }3.如果镀金焊盘设计在板边,直接按镀金手指工艺即可,这个最简单,但要看板子设计.
; q& n2 {! ?: t! [, |; C

该用户从未签到

3#
发表于 2019-8-13 20:01 | 只看该作者
其实板内任意区域镀硬金30u'',已经被克服了,如BGA硬金,其余区域OSP都可以做,至少我们已经克服了,并且有大量产。一般镀金是连线制作的,所以如果你要不同区域厚度不同确实对板厂来讲比较难加工。硬金一般用于金手指插拔,或者局部零件touch接触类。
4 E) k+ ]9 A5 `' a% l化金1-3u''一般用于打件或者打金线。因为化金的上锡性好。所以打0201或者01005这种超小型零件更容易吃锡,常常看到的就是手机类或者小型消费类产品用到这种表面处理方式。

该用户从未签到

4#
发表于 2019-9-9 11:43 | 只看该作者
    单纯金手指板卡在手指镀金之前,把其它所有不镀金的焊盘用胶带覆盖,镀完金之后撕掉胶带,再用胶带覆盖金手指,其它焊盘按要求做喷锡、OSP、化金等处理,焊盘处理完成后撕掉金手指上胶带。+ M6 g1 H) x3 I" b/ U8 _
  • TA的每日心情
    开心
    2023-6-2 15:01
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    5#
    发表于 2019-10-14 17:51 | 只看该作者
    可以这样子的,以前我们公司要求板厂对BGA封装的焊盘全部镀金,其他osp或者喷锡。

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2019-11-22 16:19 | 只看该作者
    这个板子我们还真做过,我们做过一款美国的软硬结合沉金板,板内指定位置100U",其他地方2u“.

    1.png (65.18 KB, 下载次数: 0)

    1

    1

    2.png (239.14 KB, 下载次数: 0)

    1

    1
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-5-29 04:13 , Processed in 0.078125 second(s), 27 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表