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本帖最后由 EDADZE365 于 2019-8-26 10:12 编辑
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Seminar on Electronic Hardware Technology EDA365电子硬件技术研讨会于2015年开始筹办，已连续举办5年累计100余场。 累计受众5W+电子工程师，帮助3W+人提升职业技能。 覆盖了硬件工程师，RF工程师，PCB设计工程师，硬件经理及企业主管，电子工程相关专业研究生 共累计汇聚了5万余顶尖行业人才。
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- c8 J/ I9 D" @# f C活动介绍 本次活动由国内最受欢迎的电子行业论坛—EDA365发起，在 四川成都 举办大型研讨会。拟邀电子行业内的顶级大咖亲临现场，讲解知识、分享经验。培训活动涉及的专业方向有射频、EMC、高速互连与仿真、SIP封装设计等。 为期一整天的纯粹专业分享，为广大业内工程师解决工作上的难点痛点。旨在为提高工程师的技术能力和价值体现！
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1） 邀请人群：硬件工程师、RF工程师、EMC工程师、PCB设计工程师、硬件经理及企业主管、电子工程相关专业大学生
1 C$ w* L" U H8 Q6 `$ P6 w9 ?2）活动时间：2019年8月25日 1天
5 {0 ]1 q( f$ ], [: i3）活动地址：成都市武侯区二环路南三段3号 (人南立交西口) 华纳丽尊酒店（距倪家桥地铁站700米） ▼▼▼▼ $ @+ G& }* T& R8 R# l
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7 k% q; U" P) U4 r毛忠宇老师： EDA信号完整性、仿真SI/PI论坛特邀版主 国内知名企业高速信号仿真及SIP设计专家 20多年深耕电子科技行业，主要领域包括：信号/电源完整性仿真与平台建设、高速芯片封装设计、PCB-封装-芯片协同设计。: c' C+ g' j0 E" h; y! A
个人主要出版物：8 ?, f# i6 Z- v$ z3 H& `
*《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》# x" M0 F; ?% ~5 }6 J# b% N" J
*《华为研发14载.那些一起奋斗过的互连岁月》
3 `9 W4 q4 p" f+ ^0 {0 J* |*《IC封装基础与工程设计实例》 ; }* y9 g8 @) @5 P1 d% E1 Y
余平放老师： 原华为EMC首席专家： 具有20余年产品研发经验。在EMC测试、EMC设计与整改、高频EMI技术研究和EMC仿真技术上有丰富经验和深厚积累；曾主持华为网络产品EMI技术研究，支撑下一代网络产品从5G-56G速率演进和市场准入。还参与过GB19286/YD1082/GR1089 Issue6等多个国内国际EMC标准的制定或修订工作；申请国家专利10项，国内外发表论文4篇。在职期间，还获得华为个人金牌奖、个人总裁奖。 何平华老师： EDA365射频、微波论坛特邀版主 原华为射频硬件首席设计专家 30年行业产品研发经验，荣获多项PCT国际专利 曾创建华为射频PCB设计团队，在行业里率先将HFSS引入PCB设计领域 为射频与板级高速无源链路精准建模做出突出贡献，为公司解决多项产品疑难及技术攻关问题，曾荣获华为个人金牌奖一次，团队金牌级两次。
彭水飞老师： 原中兴通讯互连设计技术专家 2014年度Mentor全球计算机PCB设计大赛金奖 2016年度IPC设计大赛冠军获得者 10多年通讯设备PCB设计经验，在高速、高密度、数模混合电路等多类型PCB设计方面具备具备非常丰富的实战经验。在互连设计领域相关质量建设、效率提升及流程优化方面能力突出。
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r i7 p+ q' r. Z/ E" i" p1）全天 6小时技术干货 烧脑分享； 2）免费进入干货云集的 电子工程师大咖联盟微信群； 3）每月EDA365线下大咖公益课，优先报名资格； 4）电子硬件专业书籍 现场抽奖 赠送 定制笔记本 《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》 《IC封装基础与工程设计实例》 5）享行业专家整理的 电子工程师资料集。 注：目前活动已经 开 始 正 式 报 名！
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! E9 I' z$ m) e; m. \: @7 Z
% g; @5 w2 P' l2 g8 x0 B★ 报名后，记得添加陆妹（微信号：m729068146）微信哦 ★ 添加时请备注：“成都” 以便快速通过哦
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发表于 2019-8-12 15:25
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发表于 2019-8-15 22:00
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