芯片封装外框丝印

星星☆点灯 · 发表于 2019-8-12 11:58

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大神们，芯片封装外框丝印尺寸要怎么确定?

fyz2324 · 发表于 2019-8-12 13:18

规格书

edada · 发表于 2019-8-12 14:08

丝印保持规格书标示的芯片外框大小一致。placeboundtop外扩0.5mm,1mm,3mm不等

CAM365 · 发表于 2019-8-12 15:40

看数据手册，推荐封装那里，再看看实物。

hyz12888 · 发表于 2019-8-13 08:28

按照芯片规格书来做

Jamie_he2015 · 发表于 2019-8-15 17:18

按照手册来做

jyn8571 · 发表于 2019-8-22 08:51

参考规格书中的最大尺寸，再比对实物

wcf88123310 · 发表于 2019-8-29 09:28

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